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楼主: liuyian2011
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关于沉金和镀金工艺.

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发表于 2012-8-30 16:38 | 只看该作者
化金就是沉金

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 楼主| 发表于 2012-8-30 23:28 | 只看该作者
yuwenwen 发表于 2012-8-30 16:38
* Y9 J0 F4 v; V  h0 H1 x1 Z化金就是沉金

5 }2 G/ M: R4 M5 lYES.

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发表于 2012-9-5 15:46 | 只看该作者
serenaxu 发表于 2012-7-26 15:17
- C3 {7 |, ]  V( a2 G& N请问化金是怎样加工的?- ?! T5 [8 z7 W: O
厚度通常是多少?  o9 `) F$ L) g/ L6 [' s; I
它与镀金、沉金有什么区别?
& G+ t! W9 B5 S4 e
这个我也想知道····

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发表于 2012-9-19 15:45 | 只看该作者
学习学习

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发表于 2012-9-24 10:13 | 只看该作者
谢谢各位大侠,学习了

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发表于 2013-11-22 15:38 | 只看该作者
OSP是指沉金吗?ENIG是指镀金吗?

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 楼主| 发表于 2013-11-22 15:56 | 只看该作者
OSP指防氧化处理,ENIG是指沉金.

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发表于 2013-11-22 15:58 | 只看该作者
那OSP和ENIG哪种工艺的抗氧化性更好呢?

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 楼主| 发表于 2013-11-22 16:06 | 只看该作者
沉金肯定更好了.

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发表于 2013-11-28 10:26 | 只看该作者
subrina 发表于 2013-11-22 15:588 D' f2 Z/ O8 v: k# }, {; u! U& ]) G
那OSP和ENIG哪种工艺的抗氧化性更好呢?

5 G" M$ R& L4 KOSP便宜

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发表于 2014-7-23 21:03 | 只看该作者
如果不是应尽金手指为什么要镀金那么厚呢?如果是焊盘,只是防止氧化,0.05um就足够了,一般PCB也不会在露天放置很久才贴片。贴片完后金就没用了。我们的金手指硬金厚度也只会要求0.5um。楼主那么厚的金层也太夸张了,金不花钱吗?

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发表于 2014-11-6 17:19 | 只看该作者

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发表于 2014-11-9 12:04 | 只看该作者
学习一下,谢谢分享!

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发表于 2014-12-26 13:50 | 只看该作者

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发表于 2018-6-13 13:09 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2012-4-21 12:26+ f% S; j% D! l3 O! x
PCB板沉金与镀金板的区别
) u! B/ d6 c! o/ j/ N, ]        沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越 ...
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