求高手解决allegro 16.3铺铜不避让

matianyi · 发表于 2012-4-20 13:02

我现在弄好了
我发现是两个元件封装的问题，我之前有把封装修改过，之后我更新了元件的封装便出现了这个问题，我改回用之前的封装就好了。

matianyi · 发表于 2012-4-20 13:05

静音发表于 2012-4-20 12:27 ; u2 |: S! X5 j j1 A
避让的方式你设置了吗？
& F! J! b: L" {1 }" B; H第二个问题，你把anti etch包含静态铜试试

避让方式我有设置，那个anti etch不是只针对动态铜吗，我的静态铜在split plane的时候会消失。

静音 · 发表于 2012-4-22 12:01

matianyi 发表于 2012-4-20 13:05 : V; w/ h" j3 l! N, `
避让方式我有设置，那个anti etch不是只针对动态铜吗，我的静态铜在split plane的时候会消失。

你包含静态铜的范围，自然而然即使消失，也维持了原来的样子啊

matianyi · 发表于 2012-4-24 09:24

不是同已网路的静态铜不是要避让的吗

冰妖石 · 发表于 2012-4-24 13:22

不要去搞什么静态铜箔了，都搞成动态的不就好了？删了再铺就是了。没搞明白静态铜箔有什么好的？

matianyi · 发表于 2012-5-7 13:13

冰妖石发表于 2012-4-24 13:22
$ @* d5 n# x# ~& I* H' C% r/ _* s不要去搞什么静态铜箔了，都搞成动态的不就好了？删了再铺就是了。没搞明白静态铜箔有什么好的？

动态铜每次铺的时候都要好长时间，而且还很容易出错，我感觉是这样~

matianyi · 发表于 2012-5-7 13:19

我出现这种状况的原因是我更改了我的电源IC的package，我用以前的就没有问题了，两个package的不同点就是前一个的IC中间有一个大面积的接地pin，而后面的我把它给去掉了，但这个地在IC datasheet中是没有net的，我感觉加不加都没有太大关系，但是却产生了很大的变化，请高手解释一下啦~~~

T_rain · 发表于 2012-5-9 14:49

smooth一下

wanily · 发表于 2012-5-9 22:12

对 SMOOTH一下

linking_ma · 发表于 2012-5-9 22:23

以前也遇到过，有个地方切一点，就跑飞了，很纠结

database check也没用。
很难处理，就只有一层这样，其它的层都ok,整块铜是直接通过rout keepin来zcopy的
后面还是没搞定，就把走线移了一点，再切，又好了...
可能是软件算法有点错误，你把要切的铜旁边的走线稍稍移点再试下，看效果如果。

puhui · 发表于 2012-5-10 12:01

TOP层的铜可以删了在重新铺下，应该就会好的
做split plane时，本层的铜都会消失，这是肯定的，因为这个命令就是这样的，您可以在您之前铺地静态铜的周围画上anti_etch，那么使用split plane就会把那块分离出来了

hxyppt · 发表于 2012-5-14 10:55

静态铜箔是不会自动避让的，只有手动避让才行！还有你做的split plane是针对哪一层的，一般我们都只对内层做split plane，如果你针对顶层，那之前的铜箔肯定会消失啊！

gaoxiuzhang · 发表于 2012-5-14 13:48

把文件法上来看看。。。

浪子 · 发表于 2012-5-15 10:39

16.3俺也碰过这个问题，好像不是封装问题，是板子太大，一块铜皮太大，软件处理不过来。俺的处理方式是用几块小一点的铜皮拼在一起。

liutianxiang · 发表于 2016-1-3 15:56

不能管铜，只能手动覆铜，要不能之前画的小铜皮会被挤掉

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