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谢谢了，但出于个人习惯还是用简体中文版的好了。具体如下：7 s1 d7 F# m0 Z3 t% Z# q
布线的基本知识! b2 ]0 r9 q2 \; e% h/ l( A# D
PCB布线的布通率依赖于良好的布局和布线规则的设置.布线规则可以预先制定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的大小等.一般先进行探索式布线,快速地把第短线连通,然后进行迷宫式布线,先全局性地优化尚未布的联机路径.可以根据需要断开已布的线,并试着重新再布线,可以改进总体效果.
# m) ~. ]. C" b/ T) W* t% z 对目前高密度的PCB板设计,过孔不太适合了,它浪费了许多宝贵的布线通道.为了解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技朮,它不公完成了导通孔的作用,还省出许多布的通道,使布线过程完成得更加方便、流畅、完善. $ K2 t }+ ^% y7 R3 _
1. 印制电路板的走线
. u) D- F, s0 h- K. q 印制电路板的走线即印制电路板上的导线,是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的联机.印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度、形状、方向等属性,这些不同的属性在PCB设计中以体现出不过的作用,PCB设计者需要进行深入的了解,才能真正设计 出高质量的PCB.) s$ I5 H$ y7 R1 a" w
(1) 走线长度尽量走短线,特别是对小信号电路来讲,线越短电阻越小,干扰越小,同时耦合线的长度应尽量减短.
) k% i3 e9 r. V% j& Q(2) 走线形状0 }+ _3 p& q8 n# X1 ?: ]# _# Q m
同一层上的信号线改变方向时应该走斜线或弧形,且曲率半径比较好,应避免直角拐角.) @5 s6 K, W; K
(3) 走线宽度和中心距- r# {$ Y5 G2 G0 h/ J
在PCB设计中,网络性质相同的印制电路板线条的宽度要求昼一致,这样有利于阻抗匹配.从印制电路板制作工艺来讲,宽度可以做到0.3mm、 0.2mm甚至0.1mm,中心距也可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm.但是,随着线条的变细,间距变小,在生产过程中的质量就更加难以控制,废品率将上升.综合考虑以上的因素,选用0.25mm线宽和0.25mm线间距的布线原则比较适宜,这样既能有效控制质量,也能满足用户要求.# o" m, |6 G; Y' S$ j5 \4 r
(4) 多层板走线方向
9 R7 H d3 M. U: v多层板走线要按电源层、地线层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰.多层板走线要求相邻两层板的线条应尽量互相垂直,或走斜线、曲线, 不能平行走线,以利于减少板层间的耦合和干扰.大面积的电源层和大面积的地层要相邻.实际上电源层和地层之间开成一个电容,能够起到滤波作用.
+ ?0 _4 e, N T0 K2. 焊盘设计要求
- O# g6 D) ~/ [3 @5 x# i) l因为目前表面贴装元器件还没有统一的标准,不同的国家、不同的生产厂商所生产的无器件外形封装都有差异,所以在选择焊盘尺寸时,应与自己所选的元器件的封装外形、引脚等与焊接相关的尺寸进行比较.# u6 n( c1 R" K
(1) 焊盘长度; _' O. E0 g& `2 E
在焊点可靠性中,焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要,焊点的可靠性主要取决于长度而不是宽度.其尺寸的选择,要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓,还要避免焊料产生侨连现象,以及兼顾组件的物理尺寸偏差,从而增加焊点的附着面积,提高焊接的可靠性.
0 P1 r% _# l7 U7 X: m(2) 焊盘宽度7 `8 e2 A6 Z8 Z2 K
对于0805以上的电阻和电容组件,或引脚脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ封装IC芯片而言,焊盘的宽度一般在组件引脚脚宽度的基础上加睛个数量值,数值的范围在0.1~0.25mm之间.而对于0.64mm(包括0.64mm)脚间距以下的IC芯片,焊盘宽度应等于引脚的宽度.对于细间距的QFP封装的器件,有时焊盘宽度相对引脚来说还要适当减少(如在两焊盘之间有引线穿过时).
2 n# y G) P4 k) v& V' I(3) 过孔的处理& j3 D2 P2 u0 Z& C% N$ t0 m
焊盘内不允许有过孔,以避免因焊料流失引起焊接不良.如过孔的确需要与焊盘相连,应昼可能用细线条加以互连,且过孔与焊盘边缘之间的距离应大于1mm.
, }5 `6 b1 v$ w9 h+ k) [0 {8 E3 p(4) 字符、图形的要求1 Q) o' `+ u4 a, x
字符、图形等标志符号不得印在焊盘上,以避免引起焊接不良.
' p7 N9 V' Y) ?3 h5 o9 Q; S(5) 焊盘间线条要求
/ ?) u' X' k1 v- |! Y$ e应昼可能避免在细间距组件焊盘之间穿越联机,的确需要在焊盘之间穿越联机的应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽. C- i7 ]3 ]# K6 {7 N
(6) 焊盘对称性的要求
- B A4 j; E0 E9 J3 H对于同一个元器件,凡是对称使用的焊盘,如QFP、SOIC封装等,设计时应严格保证其全面的对称.即焊盘图形的形状、尺寸完全一致,以保证焊料熔融时作用于元器件上所有的焊点的表面张力保持平衡,以利于形成理想的优质焊点,保证不产生位移.
4 d5 w8 t7 h0 ], N3 Y" d5 @! p0 H3. 布线中栅格系统的作用
) v+ i2 g5 ~/ m% H在CAD系统中,显示栅格只是为了方便起指示作用,而设计栅格决定了布线时走线的步进大小和导线之间的间距.设计栅格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图象的数据过大,这必然对设备的存储空间和计算器的运行速度等有更高的要求,而有些通路是无效的如被组件引脚之间距离为0.1in (1in≈2.54cm),所以设计栅格系统的栅格大小一般就定为0.1in或小于0.1in的某个数的倍数,如0.05in、0.025in、 0.02in等.& K) _& T; y0 m. v9 r' N# X9 }
4. 电源、地线的处理
; \( F$ i* x! w% I9 Z电源、地线的处理在PCB设计中起到一个非常关键的作用.即使在整个PCB板中的布线完成得比较好,如果电源、地线的布线考虑不周到,也会使产品性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电源 、地线的布线要认真对待,把电源、地线所产生影响噪声降到最低限度,以提高PCB板的质量.
& {3 M2 r9 p( i8 y1 V/ P0 U0 \(1) 电源、地线的一般处理方法
6 c( `1 N1 [8 S. ]% K对于每个从事电子产吕设计的工程人来说,都需要明白地线与电源线之间的噪声产生的原因,现只对降噪、抑制噪声做简单的介绍.
5 x' T. d8 ]* i; Y' X8 w降低、抑制噪声的一般手段是在电源、地线之间加上去耦电容.# V& v2 ~0 c5 W7 e
尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线宽度>电源线宽度>信号线宽度,通常信号线宽度为 0.2~0.3mm最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线宽为1.2~2.5mm.对数字电路的PCB可用宽的地线组成一回路,即构成一个地网来使用(仿真电路的地不能这样使用),用大面积铜层做地线用,在印制电路板上把没有被用上的地方都与地线连接上,作为地线用﹔或是做成我层板,地线、电源线各占一层.( p" |0 w6 z# w4 B5 U' e2 |6 W
(2) 数字电路与仿真电路共地的处理
. g: ] r7 w ?9 z# K, k6 Y0 A现有许多PCB不再是单一性质的电路,而是数字电路和仿真电路混合构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间的相互干扰的问题,特别是地在线的噪声干扰.# C! K8 u# j; A# ^ E1 t; ` _
数字电路的工作频率高,仿真电路的灵敏度强.对信号线来说,高频的信号应昼可能远离敏感的仿真电路器件.对地线来说,整个PCB板对外界只有一个接点,所以必须在PCB板内部处理数/模共地的问题﹔而在板内部数字地和仿真地实际上是分开的,它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处,数字地与仿真地有一点短 接.
* _- d7 D- U$ b(3) 在电源(或地)层上布信号线
! e( _" r+ x% k0 g: |! L在多层印制电路板布线时,由于在信号线层没布完的线已经剩下不多,再多加几层就会造成浪费,也会给生产增加一定的工作量,PCB板的成本也相应增加.为了解决这个矛盾,可以考虑在电源(或地)层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次是地层,因为最好是保留地层的完整性.
{) g. x5 i! b- M) P: r- h(4) 元器件引脚在大面积铺铜中的连接
. M$ R! c0 ^- R$ r: i, ~: v+ I对于大面积的(接地或电源)铺铜会碰到元器件的引脚与其相连接的情况,这时对引脚焊盘的处理需要进行综合的考虑.就电气性能而言,组件引脚的焊盘与铜面满接为好,但对组件的焊接装配存在一些不良隐患,如焊接需要在功率加热器、容易造成虚焊点等.所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称为热隔离,俗称热焊盘,这可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少.
0 ]4 G0 x3 b/ ]. j5. 信号走线5 H' T' V( w2 h; r6 i: ]/ i
在PCB设计中,设计者要区分PCB板中各信号线的性质,明确每一网络在PCB设计中所起的作用,按其不同的类别有区别地进行布线.
. u$ D& H: I& k* ?) m0 \6. 注意事项
8 V6 v6 q Q4 |' q' ~(1) 旁路电容到相应IC的走线宽>25mil,并昼量避免使用过孔.; Q9 B% W- f7 V
(2) 所有信号走线远离晶振电路. `1 t# B# _# E6 Y
(3) 清除地线环路,以防意外电流回馈影响电源.2 _! `: x8 z$ M6 I; \
(4) 输入端与输出端的走线应避免相邻平行,以免产生反射干扰,必要时应加地线隔离.两相邻的布线要互相垂直,如果平行容易产生寄生耦合.
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楼主: superlish
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发表于 2010-12-19 02:08
