关于PCB叠层参考问题

jh1899 · 发表于 2016-3-10 14:47

嗯! 同意樓上的經驗說法! EMI会增大....

wings_ly · 发表于 2016-3-14 21:42

这种叠词确实不常用；从polar模型来看，第3层参考第二层和第四层；具体看叠层结构里，第三层走线离第二层近，还是第四层近，通常信号回流路径选择离他越近的层。

PCBBer · 发表于 2016-3-14 21:49

四层板中间两层为GND与电源会比较好，如果还有其他方面考虑，可加层。

wengcq · 发表于 2016-3-23 10:46

如果一共是4层结构的话，可能更多的是EMI方面的考虑吧，但是这样做的话就不是对称的结构了，PCB的在经过高温时，弯曲度会有一定的影响

刘兵0916 · 发表于 2016-5-17 17:27

你这个问题问的有意思，首先，你要了解四层板的构成，一个core，其次，你要看core的厚度，阻抗是多种因素的，包括层间距，这么做无外乎是想信号可以有个屏蔽，底层的emc不好控制，放到内层，这个是一个综合因素，你要了解的透彻一些。

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