Layer25层的作用

mark007 · 发表于 2008-11-27 13:09

学习了，谢谢！

insect2006 · 发表于 2008-11-27 15:02

字真大，看的好辛苦

zhangmeng · 发表于 2008-11-27 19:54

我是初学，CAM Plane是负片，在制板时其工艺是将整个层铺上铜，且为同一网络，当有插件、过孔经过这层时，由于其Solder Mask 绝缘这部份太小，现在的工艺不太好，很容易将其短路。而过孔定义的太大，又会影响布线，所以就人为的定义了Layer25让它在这一层绝缘部份变大。免得一不小心造成短路。所以Layer25应该是一个实际不存在的逻辑层。如果分析的对，那么正片也应该存在这个问题，那为什么正片不需要设置Layer25层呢。我想可能是它们的敷铜的方式不一样。也就是说正片与负片敷铜工艺不一样，如果是这样的话，它们有何区别我不知道。

lygcom · 发表于 2008-11-29 17:04

谢谢了

笑笑人生 · 发表于 2008-11-29 23:54

，学习中

qinwanzheng · 发表于 2008-12-17 13:41

我是这样理解的,我们出负片的时候,整体是一块大铜面,在这一层,孔到铜面的安全距离实际上就是你孔的边到我们设置的焊盘边的距离,而出正片的时候我们铺的铜距焊盘还有一个安全距离,出负片的时候就没了,所以加上25层将焊盘变大一点,使孔到铜面的安全距离大一些,注意我们在出负片的时候,看到的那些焊盘(正片中的焊盘)实际上是挖空.
我想问一下,负片中,如果我们用2D线去分割的话,那检查中电气特性是不是通不过,2D线分割在电气中是没有分割意义的吧,但实际中是分割的~!!!!!!这样做会不会很危险,不便于检查~!!!!!
高手讨论下~!!!

qinwanzheng · 发表于 2008-12-17 13:46

用2D线分割的好处是可以改变2D线的线宽去调节不同区之间的距离,~!!!!! 以前看过一些技嘉的电脑主板,好象都这样做的!!!

anxiang · 发表于 2008-12-17 19:12

楼主的博客给个连接啊

星雨沉冰 · 发表于 2008-12-19 20:50

互相的学习！！努力当中
主楼发多点教程。。。先谢咯

wellhope · 发表于 2009-2-15 18:24

支持！

jimmy · 发表于 2009-2-16 14:12

我是初学，CAM Plane是负片，在制板时其工艺是将整个层铺上铜，且为同一网络，当有插件、过孔经过这层时，由于其Solder Mask 绝缘这部份太小，现在的工艺不太好，很容易将其短路。而过孔定义的太大，又会影响布线，所 ...4 W. c- i0 E6 K1 ~3 `, D) N9 d
zhangmeng 发表于 2008-11-27 19:54

正片不需要。

我比较喜欢用正片设计。

负片设计会让人感觉你牛B一点。但是不容易检查错误。

不建议新手使用负片层，特别是多电源，多地网络的情况下。

lhuijiang · 发表于 2009-2-26 10:10

一直没有用过，不管插补插件。

jimmy · 发表于 2009-2-27 09:40

mtv2121 · 发表于 2009-3-1 18:08

建义设为论坛置顶

mtv2121 · 发表于 2009-3-5 09:44

哪照这么说，ＳＰＬＩＴ／ＭＩＸＥＤ内层中怎么防此过孔中造成的短路呢？

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Layer25层的作用

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