捷波公司的电脑主板！（大家来找碴）！！！

kompella

我想提一个问题：

7 [% N5 N# w, ~  a# S. |7：铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部，并避讳在此类小元件内打via.

为什么最好不要跨越呢？通过GND脚进入到器件底部的铺铜算不算跨越？可否再分析指点得详细一些？

  A$ `) j+ v, y我最近用了一块QFN封装的器件，QFN封装特点是底部有一个很大的裸脚GND，Datasheet上指明了这个地方要和地进行紧密连接，以帮助快速散热。所以这个问题我现在很想清楚怎么做才是最好。

xiaopengzi2001

天哪，楼主看的好仔细，我怎么都看不出来呢？

cmos

原帖由 kompella 于 2008-3-27 17:35 发表
3 Q3 h* B6 _: E$ G2 N2 S4 x5 J) J我想提一个问题：

' K/ O4 @8 a7 \1 i1 {, o7：铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部，并避讳在此类小元件内打via.
- `3 R7 n  N( j! i
9 D: T/ U. D; X0 d为什么最好不要跨越呢？通过GND脚进入到器件底部的铺铜算不算跨越？可否再分析指点得详细一些？
8 ^8 p' b+ w( D" F9 J
. L4 Z/ f) J, L3 T我最近用了一块QFN封装 ...

) R9 _; H0 @# Z$ ]
- L3 G. v% ^! v+ _7 Z7 {- O
QFN封装的应用，应该不是我想说的场合。
通过GND脚进入到器件底部的铺铜就算跨越。就电器特性来说，影响都不大，我说的只是一个日单设计的铺铜规范而已。

cmos

此外，在现实生活中，我从来不去指出其他layout工程师的相关错误，包括在作别人的改版时，不去修正别人的layout设计.
! {+ x; Q1 t: C
每个人的布线理念不同，不是人人能接受的。不同的公司不同的设计要求，boss觉得ok，并支付我们薪水，就是ok了。
, M2 ?4 [/ d4 Q" A- |& \日单设计就是如此，尤其sony设计更严，每个细节都有规范的做法。很多可能觉得没有道理的。

1 h& X* |5 @% L7 r" x我是一个很懒的人，做好自己就可以了在不影响性能的情况下，有的时候也会放松下，打破一些所谓的规则。

aiu

好好学习天天向上
+ g5 h2 z0 J' a

chinsan

好贴,学习中....

linstaryu

好帖，学习中!!

youyou058

谢谢LZ的好帜，希望以后LZ能多点评一些板子，让我们这些新手学到更多的东西。总版主也说得十分正确，很多新人都急于求成，在很多论坛下了很多资料，却很少去看。我们都应该谨记版主的教悔，静下心来，认真看完自己手中的每一份资料。

xiáò虫

学习啊....

lindawang117

看了上述图片，楼主总结得真好！ layout这项工作的确是要加倍细心的。我是个刚刚进入这个行业的新手，经过这一段的磨练，感觉自己不得不认真的考虑每一个细节。其实，这样挺好的，有一个良好的习惯就是一个良好的开始。向楼主学习！！！做完一个板子，就要好好地总结一下，下次才会有更大的进步。

maxchang

请问，如何人工修整铺铜呢？
3 [* A! T: A8 ]4 ~怎么操作啊？

xhymsg

原帖由 cmos 于 2008-3-28 14:42 发表
此外，在现实生活中，我从来不去指出其他layout工程师的相关错误，包括在作别人的改版时，不去修正别人的layout设计.
; p+ L$ n9 k3 d& V  J$ `9 t
7 y" l  l+ j2 Q  a$ [每个人的布线理念不同，不是人人能接受的。不同的公司不同的设计要求，boss觉得ok，并支付我们 ...

很赞赏这种做法，不过平时还是可以讨论的

someone_sl

看了楼主对layout的分析，感觉受益良多啊呵呵

may

原帖由 xhymsg 于 2008-3-27 10:47 发表
请教，T分支应该怎么走比较好呢？

; F! Q+ p5 ~0 Z3 q- g
! }9 N0 Z# Z9 F0 ~走Y字呀