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楼主: mengzhuhao
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【问高手】关于多层板的布局布线的问题

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发表于 2008-5-11 14:50 | 只看该作者
原帖由 alooha 于 2007-10-9 16:33 发表
" j1 |  B  m; ?这是个鱼和熊掌不可兼得的问题,下面简单说下内外层布线的特点:
$ ?+ q9 W" a! R8 u" J/ o! v(1)表层(TOP和BOTTOM层)布线8 p# s/ C! R! D
         分析一下表层布线的环境,线的一侧是介质,一侧是空气(忽略阻焊油漆),等效介电常数小于中间层,传输线 ...

4 h$ E3 Q6 r" W. O! N3 W
+ F1 L9 Y  A: [. y' v讨论一下对于时钟线的处理8 Y1 Y$ [% i$ ~$ u
% H1 u& s% F4 g9 f0 i0 ]4 i
现在的元器件一般都是表贴元件,所以,对于时钟线,我一般都走表层,目的是不打过孔。走内层的话,至少要在时钟线上打两个过孔。

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发表于 2008-5-22 10:02 | 只看该作者
原帖由 PL281 于 2008-5-4 09:35 发表 : J+ ?6 m1 A6 v' x- V
* z# |; i5 @4 }# O% f9 |# {

+ [" y' |( e* n, _7 ^8 S! T9 H, Q对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:
3 w4 o& S3 o6 ^对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽6mil就够了,因为PCB加工很容易有1mil线宽的误差,则单单这项误差就能使阻抗误差达到10%.7 h2 E" |4 c1 Y/ |  }
而外层,50ohm,我就 ...
% {2 ]$ G) R/ a8 f2 ^' x) B

0 U) K% D1 |' d% c" j( T, V: B" Q这位仁兄说他倾向于把时钟布在表层,可我认为:现在EMC、EMI要求越来越高,辐射方面也要控制得很好,布在内层会好多。: r# ^4 Q6 P7 P# z
$ J; f5 N* I0 @! \6 S9 N9 e
高手们你们怎么看呢,给小弟一个建议吧~~期待中。。。。。。。。。。
Allen 该用户已被删除
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发表于 2008-5-22 10:38 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
changxk0375 该用户已被删除
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发表于 2008-5-22 10:43 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2008-5-22 22:49 | 只看该作者
受益了, 这方面知识匮乏, 还须多看些资料啊,

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发表于 2008-5-23 17:05 | 只看该作者
我也是第一次来这里,受益匪浅啊

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发表于 2008-5-28 16:14 | 只看该作者
我到是听不懂,太深奥了

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发表于 2008-5-31 20:22 | 只看该作者
醍醐灌顶呀!!!此贴犹如一盏明灯,强烈建议加精!!

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发表于 2008-6-23 13:22 | 只看该作者
高手坐堂,受益匪浅

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发表于 2008-6-30 16:34 | 只看该作者
受益 ,谢谢!

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发表于 2008-7-1 21:46 | 只看该作者
很多东西都是第一次接触到啊。" ^) s# m" ?: k
希望大虾们多发点这样的帖子。

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发表于 2008-7-2 22:05 | 只看该作者
学习中

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发表于 2008-12-7 21:28 | 只看该作者

哈哈

顶到吐血

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发表于 2008-12-9 14:50 | 只看该作者
(1)除了周期信号,再有就是高频的数据信号,在top上走也会有强辐射吧?它们的走线会有什么特点?如何较好的处理3 |' b7 B: ?! p

7 G) {+ q& Q3 _& w1 u2 T5 w: [对于频率非常高的信号(比如10G),一般我们是需要布在表层,不打过孔,采取共面地的形式布线,并在旁边的地上均匀加上via,这样阻抗和EMC方面都考虑到了

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发表于 2008-12-9 15:46 | 只看该作者

回复 31# 的帖子

晶振的布局一般很靠近芯片,走线一般都很短,所以我也倾向走表层,也没见EMI有什么问题。不过我见过的晶振才几十MHz而已,其它的clock我就选择走内层。也想知道高手们都是怎么处理的。
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