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楼主: zongqiaoyu
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BGA组焊比焊盘小,是否可行?

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发表于 2018-2-2 10:30 | 只看该作者
hkhkhkhkhkhk 发表于 2016-12-9 14:26
6 h0 g+ T: f& T  j8 h论坛上有大神说了,焊盘设计可分为SMD工艺和NSMD工艺,' ^% }- V  M  v7 ^3 f
NSMD工艺设计就是我们常用的设计,即sold mask比焊 ...

" d4 I1 h2 C" o, e2 @' L: l确认焊接厂加工能力
8 g! f4 E1 w. l. P9 _

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