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楼主: appl
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六层板叠层问题

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发表于 2010-6-7 17:15 | 只看该作者
回复 24# yxx19852001
$ U; t8 K% x1 H% P% c! G' I  Y2 ?; u3 ^- \( {) X
. F; \: G- e; ~- [
    不同软件地层和信号层的避铜间距是不一样的!

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发表于 2010-6-7 17:18 | 只看该作者
回复 1# appl ; r8 O; g+ d( O: e6 l2 o, \& p- o
$ b/ ?% V/ U* T  s9 q: K

$ M# d8 N7 S; @, }5 p    理论上是可行的,问题是你的高速线要保证不跨电源层GAP?

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发表于 2010-8-5 14:35 | 只看该作者
,学海无崖苦作舟...

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发表于 2010-8-15 19:41 | 只看该作者
叠层的控制可以有所不同,但应该大致遵循以下原则:
6 d$ c9 j* j! @' u. N' ^1)各信号层尽量用地或电源层分隔开+ i5 q9 D/ C4 i, E7 u" ~8 l1 ?. w
2)电源层的关键不在于分层,而在于分块,尽量做到各个电源物理结构上不重叠,优于对电源分层. k/ S1 e% L* c" l: B; ~
3)叠层的目的不只是为了好走线,更主要目的是为信号提供完整的返回路径,
4 n6 O; z4 K  B) e4)为关键信号提供较近的参考平面(不同的层间,叠层厚度会有不同)
, N- C* \. i/ u/ N) r% ]5)建议:充分利用PCB的叠层电容特性,尽量为关键信号的供电电源提供整片的,层间距小的,完全重叠的铺铜。& e/ a4 T2 K7 g8 M6 b# F) E1 u
以上个人愚见,不详之处望补充,更正

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发表于 2010-8-17 14:57 | 只看该作者
2楼回答可用!

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发表于 2010-9-17 11:46 | 只看该作者
信号-地-信号-电源-地-信号 能这样布线最好 不过也要考虑能不能走出来9 Y6 ]* H* C& [7 }5 o  _/ h9 P: m+ g
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发表于 2010-9-17 17:49 | 只看该作者
信号,地,信号,电源,地,信号.这样挺好.

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发表于 2010-9-17 17:57 | 只看该作者
如果电源不够用的话,第5层也切电源,不过要考虑到最后一层的信号线哟,别跨MOAT了。

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发表于 2010-9-17 18:01 | 只看该作者
回复 22# eric58 6 C8 m* o  T$ R& v! H/ s
8 c( f& |$ E! ]6 G5 z' }. h
5 A6 l4 a( k/ a
   嗯,支持.
头像被屏蔽

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发表于 2010-10-12 17:03 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2010-10-14 06:41 | 只看该作者
楼上说得对,因为顶层一般是IC,去藕电容,所以要用紧挨一个地平面,电源平面,这样去藕路径最短,寄生电感最小。
高速PCB设计交流群:52159304

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发表于 2010-10-14 19:22 | 只看该作者
信号,地,电源,信号,地,信号! M' e, P, x' i5 I9 s- W) _, e' u
两层地主要是屏蔽TOP和BOTTOM面的走线,而且保证地平面的完整性;- _' ], B. U) K4 o5 a* ?, z
如果电源有些不是太主要的(相对来说),可以考虑在信号层铺铜或走线

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发表于 2010-11-2 19:49 | 只看该作者
DINGDINGDING

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发表于 2010-11-5 14:45 | 只看该作者
肯定不能用。

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发表于 2011-3-23 11:12 | 只看该作者
信号、地、信号、地、电源、信号。可以通过顶层、底层来走一些电源线啊。电源层大面积铺铜给负载做多的一路使用,地三层是屏蔽效果很好的层,可以走写敏感信号。! @* l5 `" q/ ~; t

3 `- L: p# X, g6 R/ T* u7 g. W不知道啥板子会像楼主那样分层。
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