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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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发表于 2016-1-12 22:51 | 只看该作者
好贴啊

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 楼主| 发表于 2016-1-13 09:37 | 只看该作者
影响阻抗的生产工序:& ?8 k0 r' ^: V' ?& e3 g; g+ K
开料(芯板公差),内层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),层压(棕化,压合均匀性),8 Z& Z7 k6 B6 p' ^( e
图形(电镀均匀性),外层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),阻焊(厚度),阻抗测试(测试仪器)0 D  O# R& x# m. ~$ Q. o

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 楼主| 发表于 2016-1-14 08:26 | 只看该作者
阻抗测试条. }0 z* P3 U- |9 R1 r- q6 B

) e, R, o% @" Y$ E( }& I# N

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 楼主| 发表于 2016-1-15 13:38 | 只看该作者
阻抗测试原理, A1 l, s! e( y- ^# ~* W
阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后,同时接收其反射波,然后将此两种脉冲波对比分析,从反射能量的大小得出阻抗值
9 [  _3 x1 @; l  p1 ^8 p
. o9 f" ^/ w( H1 J
* ^+ t7 m4 _4 L" B6 H+ J5 `

2016-1-15 13-40-07.jpg (37.22 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2016-1-18 10:40 | 只看该作者
阻抗测试的一些仪器2 R, V3 S( [0 R1 s
+ V# _! b7 Y2 w9 F0 X/ b* G2 G

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 楼主| 发表于 2016-1-19 08:59 | 只看该作者
阻抗控制生产上的难点:
' w8 p5 B4 C8 z5 k) u0 b% R线宽公差:
7 Q8 L! n* \+ j# R# z线宽/间距越来越小,线宽精度难以达到+/-10%;
- `' \& J8 U5 h" b- S1 a# k外层电镀均匀性问题,不同图形铜厚差异大,导致线宽不一致;
) {+ S2 v# k9 m介质层厚度:
$ Z7 i0 Q9 e: {9 g4 H- b1 W( ~图形分布不均,导致介质层厚度不均匀,阻抗出现波动。
8 I2 s% `' @  f8 z  p  ~Dk取值
- x' C) B# S6 z0 v2 {不同方法测试Dk值不一样,难以获得准确Dk;8 s: l, S7 V. i; F
铜厚. {# h0 X/ C; E0 X, @1 \
外层图形电镀流程,铜厚受电镀参数、图形分布均匀性、挂板方式等因素影响,铜厚波动较大。' C6 n  E  @) K; B
) v4 ^" \8 z4 T1 n( A( l

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 楼主| 发表于 2016-1-20 12:56 | 只看该作者
阻抗未来趋势$ v& y/ _  H8 b
阻抗精度更高
/ N1 @/ F/ O) m+ `1 h
1 e0 K* P4 C2 P; B2 M
线路质量要求更高
! u' v9 _: D8 w# n. J' l: j6 P& F线路粗糙度更低; @1 ?% D& y3 b3 y

( T6 u( S. c* u% j# r3 C* g  A5 t" X要求进行损耗测试4 w: e: q& v, Y! u! D
阻抗过孔设计* k6 {  k$ G, t% c

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 楼主| 发表于 2016-1-21 13:39 | 只看该作者
典型电路阻抗推荐值
7 k! C- z* ?! i
9 `0 w! K. {, @
/ G2 T  s; Q1 b. `; f

2016-1-21 13-41-41.jpg (19.27 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2016-1-22 09:05 | 只看该作者
常见的一些信号阻抗控制
2 a$ \4 P) B+ _* v
! d. @1 H  ]3 x

2016-1-22 9-06-12.jpg (27.31 KB, 下载次数: 1)

2016-1-22 9-06-12.jpg

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 楼主| 发表于 2016-1-25 09:00 | 只看该作者
微带线计算公式:* J) ^8 l9 d; _/ P
$ ]0 r8 e: J: n( G; M8 Y- `

2016-1-25 9-01-13.jpg (82.4 KB, 下载次数: 1)

2016-1-25 9-01-13.jpg

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 楼主| 发表于 2016-1-26 09:23 | 只看该作者
带状线计算公式(对称)
  T4 T" e( F, r) O' I2 C) `
* E2 T9 J) V$ s: N/ C

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发表于 2016-1-26 20:54 | 只看该作者
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

点评

阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的  详情 回复 发表于 2016-1-27 13:06

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 楼主| 发表于 2016-1-27 13:06 | 只看该作者
linyuanfei 发表于 2016-1-26 20:54
3 Q" D, v  h- @! k5 t' X& K0 N真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

  ^; K! @3 R. q阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的9 }( n7 V' b2 u- H, o

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 楼主| 发表于 2016-1-28 09:48 | 只看该作者
阻抗设计注意事项:9 j" J4 P7 J  J
1 在阻抗计算过程中,需要充分考虑走线线宽、间距和铜厚的问题,尽量增加线宽- K4 X( j$ d1 ^. ^
2 通常情况下,国标要求线宽不小于0.1mm (4mil),航标 要求线宽不小于0.13mm(5.2mil)
. c/ D* h5 `+ S$ d+ o& Z4 X3 相邻导体之间的间距要满足最小电气间距和板厂家制造工厂能力、加工误差
3 e: ^" c+ n; j. t" n4 阻抗线宽与其它非阻抗线宽注意要区分开来,方便后序厂家查找。特别注意单端和差分也要区分,有多种阻抗更应区分线宽(不要抓图片示意阻抗线,不方便查找)
! {! N( h; m$ Y# ?( F& T5 隔层屏蔽的射频阻抗,注意隔层需要挖空,注意与旁边铜皮不要过近
1 q: a' T! J5 h  d6 x/ w4 C6 射频阻抗线按铜皮形式走的时候,注意在文件中示意清楚,方便后面厂家人员查看
) }! O3 N& q4 {, \) t; ]+ r7 差分间距应设置好规则检查 避免间距问题影响阻抗
# ?/ L3 h- H4 @) N0 v* @, l8 阻抗信息应有相应文档说明或信息在pcb中
3 |6 \) [) _9 o2 P9 ?9 由于板厚限制阻抗达不到时可参考削板边控制板厚,以达到控制阻抗 详见https://www.eda365.com/thread-107719-1-1.html+ s9 a! N. l& {2 J

& h; S' `9 H6 y3 q1 r: U8 u6 s

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发表于 2016-1-29 09:32 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-21 08:344 f2 Q  q/ t$ A6 c% O
影响特性阻抗的因数   4 h  n; L8 E6 k. c2 n1 V/ G* V; s
      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er)
- A- J) t/ r9 c     2)   线路层与接 ...
2 z7 A8 T9 T* i
请问一下:9 z/ m. ~+ K& k% U
2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)
3 H5 d: ~; A1 m3 O) \, Y这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?. H8 O% s. B9 y$ ]8 A& M2 ^$ X

点评

介质厚度就是芯板或pp片的厚度 参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼 主要是看polar计算的图和叠层对应  详情 回复 发表于 2016-1-29 10:33
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