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楼主: dzyhym@126.com
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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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发表于 2016-1-12 22:51 | 只看该作者
好贴啊

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 楼主| 发表于 2016-1-13 09:37 | 只看该作者
影响阻抗的生产工序:+ o5 S' y; q% F. S( g) l
开料(芯板公差),内层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),层压(棕化,压合均匀性),
! j8 X: O; b  P7 Q1 b0 ?图形(电镀均匀性),外层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),阻焊(厚度),阻抗测试(测试仪器)
1 Z% _& p1 i# H

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 楼主| 发表于 2016-1-14 08:26 | 只看该作者
阻抗测试条: o$ ~: h! b1 ?" o. r0 q/ q( `
5 w* ^$ G4 R" F& q5 [5 c) M% D7 S

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 楼主| 发表于 2016-1-15 13:38 | 只看该作者
阻抗测试原理3 x6 Q, K' s  d% l  N  o
阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后,同时接收其反射波,然后将此两种脉冲波对比分析,从反射能量的大小得出阻抗值( F. c! g+ d  l4 i% x9 n/ G
7 w# }2 D4 Z6 C* A; ]. j1 M! r

% Q7 x- Z' J  a! k

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 楼主| 发表于 2016-1-18 10:40 | 只看该作者
阻抗测试的一些仪器2 D" J% ]/ k7 s3 u7 X
: H& c& W% {% P1 K$ I! Y0 i

2016-1-18 10-42-00.jpg (40.77 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2016-1-19 08:59 | 只看该作者
阻抗控制生产上的难点:- {/ D% X7 W" w. r. Y
线宽公差:$ f: u0 P) T6 e7 d' I2 C
线宽/间距越来越小,线宽精度难以达到+/-10%;
- }! D4 c7 B7 x4 Q/ c+ H外层电镀均匀性问题,不同图形铜厚差异大,导致线宽不一致;: y; ?" o4 l7 H) [: p" w& k
介质层厚度:
9 j5 l  |/ Y4 A" M- ~0 J2 t图形分布不均,导致介质层厚度不均匀,阻抗出现波动。$ }% j3 @3 o+ D' v
Dk取值: F( \5 n3 d$ Z8 v2 c* T2 n4 M
不同方法测试Dk值不一样,难以获得准确Dk;& h1 a+ |) g8 T# j, _0 g) t
铜厚
% Y, b0 X1 k+ Q* G外层图形电镀流程,铜厚受电镀参数、图形分布均匀性、挂板方式等因素影响,铜厚波动较大。
" A" P8 a1 A1 Z$ T! y! W# v- J
3 p+ ]# y% d2 \! b, f) |+ F: j

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 楼主| 发表于 2016-1-20 12:56 | 只看该作者
阻抗未来趋势
$ e+ P. p& F3 M8 y  p0 Q; B阻抗精度更高+ `! m# Z8 C& E- g  X! U) ^

( x- n; N, y" x/ o  J0 _线路质量要求更高
* s) V- e! j' ?3 K% p线路粗糙度更低
+ }; D! B) @1 e* o2 M( b& Z
5 c0 e2 j* M, t, ]# R
要求进行损耗测试
! S3 x1 ?8 q* P3 @: Y6 _阻抗过孔设计
7 j0 t8 A1 a1 W) `1 n

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 楼主| 发表于 2016-1-21 13:39 | 只看该作者
典型电路阻抗推荐值! S/ q# o+ ]# f0 ~) i/ `0 F

- Q( ]1 |! |" D+ r1 j% N+ P$ B% w7 [# ~% G4 C( s! L) W# E% X) G

2016-1-21 13-41-41.jpg (19.27 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2016-1-22 09:05 | 只看该作者
常见的一些信号阻抗控制+ l3 d8 C0 o2 d

! J9 a; V# \/ [; ^  ?8 O

2016-1-22 9-06-12.jpg (27.31 KB, 下载次数: 1)

2016-1-22 9-06-12.jpg

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 楼主| 发表于 2016-1-25 09:00 | 只看该作者
微带线计算公式:
- z0 D' t# K6 L" j8 T7 k8 g; B
+ V  ~/ G, y: c/ H; @

2016-1-25 9-01-13.jpg (82.4 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2016-1-26 09:23 | 只看该作者
带状线计算公式(对称)
: j  M, _3 M, |, J) O! h) R- f- |8 \

2016-1-26 9-24-04.jpg (90.78 KB, 下载次数: 1)

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发表于 2016-1-26 20:54 | 只看该作者
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

点评

阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的  详情 回复 发表于 2016-1-27 13:06

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 楼主| 发表于 2016-1-27 13:06 | 只看该作者
linyuanfei 发表于 2016-1-26 20:54; Z  J! I5 N2 M5 `; i- h
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

+ o/ f$ R0 I7 l7 W" _3 T$ j- u阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的
% [1 S5 t3 O: X4 O! p

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 楼主| 发表于 2016-1-28 09:48 | 只看该作者
阻抗设计注意事项:
1 \! L( N4 A2 Z- x1 在阻抗计算过程中,需要充分考虑走线线宽、间距和铜厚的问题,尽量增加线宽
% T1 ^* i& q3 b2 通常情况下,国标要求线宽不小于0.1mm (4mil),航标 要求线宽不小于0.13mm(5.2mil)
0 m, m0 e3 j& P! }; ]- A3 相邻导体之间的间距要满足最小电气间距和板厂家制造工厂能力、加工误差
7 k8 N9 i9 G: e0 U; o3 V4 阻抗线宽与其它非阻抗线宽注意要区分开来,方便后序厂家查找。特别注意单端和差分也要区分,有多种阻抗更应区分线宽(不要抓图片示意阻抗线,不方便查找)# m: V3 m3 @9 u; Z: T
5 隔层屏蔽的射频阻抗,注意隔层需要挖空,注意与旁边铜皮不要过近  s( T: i" ~; s4 X+ M
6 射频阻抗线按铜皮形式走的时候,注意在文件中示意清楚,方便后面厂家人员查看2 U0 Y. O% R. {
7 差分间距应设置好规则检查 避免间距问题影响阻抗
5 _; O: [- l5 `0 |0 J8 阻抗信息应有相应文档说明或信息在pcb中1 ?0 m% P2 {0 A. m  M- r
9 由于板厚限制阻抗达不到时可参考削板边控制板厚,以达到控制阻抗 详见https://www.eda365.com/thread-107719-1-1.html
4 R( b" k( S) E$ c- A% G( C* F7 b  U+ w( i3 K

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发表于 2016-1-29 09:32 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-21 08:340 z( v: T$ ~, U" L* v4 S$ U2 a
影响特性阻抗的因数   
' q" e8 c2 r" U* u  n+ r  D      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er)
2 T9 G% O5 v$ }, n: z2 _7 O9 B; b     2)   线路层与接 ...

( e% N' |3 N7 r请问一下:
. @  h! O) J5 t7 p9 I0 W: u# c2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)
" l; d8 u& Z" W1 T7 M这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?
0 t7 t' P. U0 J% q6 e

点评

介质厚度就是芯板或pp片的厚度 参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼 主要是看polar计算的图和叠层对应  详情 回复 发表于 2016-1-29 10:33
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