设计中常见的封装问题汇总

cxhhqz

dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:10
【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏；Mark点是丝印 ...

所以，正常情况下光学定位点要建pastemask层？但我看我公司库里的都没添加，添加有什么优缺点？
我的理解是钢网上是否开这块区域，对于打件或丝印应该没有影响吧？不知道对不对，盼指正

dzyhym@126.com

cxhhqz 发表于 2015-6-19 10:16
2 l" b& S! J( v' U所以，正常情况下光学定位点要建pastemask层？但我看我公司库里的都没添加，添加有什么优缺点？
我的理 ...

* _* D1 o3 R# B. E1 T& }对于打件和丝印不会有影响 smt也有工程人员 会修正的 当然最好加上去
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dzyhym@126.com

【器件没有丝印框或丝印宽度很小】

没有丝印框布局时容易造成器件距离小，通常布局都是以丝印框来衡量器件主体大小的。焊接时容易出错（辨识困难），并且影响返修器件。丝印宽度小通常在生产端会得到修正。

dzyhym@126.com

【器件原点不在中心】

通常是smt工厂端反馈此问题，坐标不在器件中心。此问题会影响贴片机无法抓取器件（重力不均，器件会掉）。个别器件还好办，器件多就麻烦了。

dzyhym@126.com

设计中常见的封装问题汇总基本上告一段落了，大家在设计当中有特殊封装或疑问可以提出来大家探讨。例如下面这种带金属外壳接插件封装，在设计时注意顶层焊盘要比孔小（防止接触和短路），但阻焊开窗要比孔大（防止阻焊进孔），可以增加丝印油在上面增加效果（要掏出孔的位置，和阻焊相同道理，防止油墨入孔）。这类器件通常是二脚晶体或三脚Led。
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shytj1990

很好哎

bingshuihuo

说的是实际中的问题  很好！！！！！！！！！！

gzgl153

mark 点要paste mask？？

dzyhym@126.com

gzgl153 发表于 2015-6-27 09:22
! l# u/ \) a/ I- O: l, D4 rmark 点要paste mask？？

" U& P0 E7 V3 a' ]要啊 用于对位

meng110928

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-5 13:34
当丝印框离焊盘近的时候，生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框，为何不在前面封 ...

不少layout工程师对工艺不懂，先上车补票，大部分情况是板厂CAM在帮补票（边补边骂）。

忘顰

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-10 14:05
【器件孔有Paste Mask贴片开窗】发现部分客户的封装有这样的问题，很奇怪为何插件孔也开贴片窗呢。一般smt ...

/ D3 o: o! V% s1 j  l插件孔是不需要开钢网的吗？

dzyhym@126.com

忘顰 发表于 2015-7-20 16:40
插件孔是不需要开钢网的吗？

' N$ A0 s* D% B# B开钢网是为了贴片 插件不用

忘顰

dzyhym@126.com 发表于 2015-7-21 09:20
开钢网是为了贴片 插件不用

3 B; k: C: A+ `& i: S了解了，多谢。
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梦想的天空

qinhappy

meng110928 发表于 2015-6-30 13:38
不少layout工程师对工艺不懂，先上车补票，大部分情况是板厂CAM在帮补票（边补边骂）。

我们给板子他们在，他们还要骂？