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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 - Q. ~( {" T! {6 H0 ?) t$ @1 G; P
5 k4 J4 g4 `5 B% M通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。
2 `- d: ?5 r% {$ K J: LAnti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
! s! |5 R! t) z) V在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。
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8 T. ?; m. j& O$ z内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。& \! t7 f6 v' a$ O4 O6 j" n+ C! w
flash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
. w2 ]" V6 q" e( ~* a3 h开口大小经验值：$ K, \0 }3 O; w4 ~
drill_size小于10mil: 开口12\107 v3 |4 i) f! h5 e9 k
drill_size10-40mil: 开口15 r& A5 s( d% r7 C
drill_size41-70mil: 开口20
* L# g) a% }0 W! p5 W) ydrill_size70-170mil: 开口30; F7 S, h. ]4 @
drill_size大于170: 开口40# ]# z/ P* i8 _, W4 W
这篇文章不错。
4 u3 G) f$ e' t3 M9 K8 chttps://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html
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楼主: guyun236
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发表于 2014-10-27 11:29
