《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

li_suny

sexfei 发表于 2013-4-20 01:21
liyang：
你好！能不能把一列多个bondfinger以某一固定间距定位在某一固定坐标上？说说方法！灵活性上好像 ...

间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距，可自动放置。
放置在固定坐标上，这个应该无法自动处理，需要手工来放置了。

li_suny

fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:16
# T) y" o4 O4 V; ^, R; p# T如果地线是环路的话，推挤的效果就要差很多，确实是没法和PADS Router（2007以后的版本，2007以前的版本有 ...

* s- N! I6 h1 @. E8 v+ N哦，这个倒没有遇到过。环路地用的比较少

li_suny

fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:17
1、注意一下，后放置的Shape的优生级会比之前放置的高，所以要设置一下优生级，也就是在绘图工具上调整 ...

* c& O) Q. F% H5 r7 j6 k' N感谢提醒，负片需要特别注意一下！

li_suny

yth0 发表于 2013-4-20 16:47
' e8 B8 E- \: A2 I& |0 P这个分两次挖就行了吧？

  R. V7 m$ V+ |这个你可以尝试一下，
) h2 `5 i3 N3 T' k: D' D% S我用的是先挖外边方框，再添内部铜皮的方法，形成这样特殊的空腔。

sexfei

li_suny 发表于 2013-4-22 10:17
: W" i8 t. l' s7 M/ S; S间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距，可自动放置。
放置在固定坐标上，这个应该无法自动处理， ...

5 ^" g8 N, w; K, ]( [- ?' t比方说每边放置三列，一次放置一列，能把每一列放置在固定的坐标上吗，就像做封装时放置一列焊盘时，按一下F3键，就能输入坐标放置了！

yth0

li_suny 发表于 2013-4-22 10:30
% z: I* l: z$ K/ t这个你可以尝试一下，
- G: M  x- U' R9 [我用的是先挖外边方框，再添内部铜皮的方法，形成这样特殊的空腔。

呵呵，我试了一下，两次挖可以，我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔，软件被整晕了，不知道该怎么挖了，{:soso_e113:} 如果把这个图形打散，形成2个中间没有空腔的图形就可以挖了。



2 A% L9 b! }8 J4 C
- K. n1 I; F/ u5 w, U. ^* \

. m# t$ r' w# Y% q) L

+ a- @. t% j( X0 ?! T" z
5 @, b6 X1 v5 c5 \3 f+ |0 ?3 [

li_suny

sexfei 发表于 2013-4-22 14:09
比方说每边放置三列，一次放置一列，能把每一列放置在固定的坐标上吗，就像做封装时放置一列焊盘时，按一 ...

放置Bondpad(bondfinger)就像是布线一样，对坐标确实没有严格的要求，实际上打线的时候也是如此。
1 C' `& K2 q/ r* b: o% ~0 H当然放置整齐会比较美观，我通常是设置一定的Grid或者辅助线来对准。
  {& L& p2 c0 y% l# r: N
建库的时候放置焊盘可以输入坐标，因为焊盘对位置要求很精确，而Bondpad对此并没有要求，因为打线时是很灵活的。
所以，将Bondpad理解为布线的一部分会更加合理。

li_suny

yth0 发表于 2013-4-23 08:30
4 k" z, O2 [* e* g  D# @呵呵，我试了一下，两次挖可以，我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔，软件被整晕了，不知道该怎么挖了 ...

你这个思路很好，通过两个多边形图形组成了一个中空的非多边形图形。
  X' z/ k4 E- V! r这种思路可以推荐给大家，谢谢！

lovelijizhi

请问在Expedition PCB 中什么时候可以用Constraint Editor System中的file>Import>Layout Template中倒入Layout Template?现在发现有块PCB中的Layout Template有点问题，想重新倒一下Template但是Import>Layout Template是灰色的，不可以用，什么情况下可以用呢？谢谢！

lovelijizhi

大家好！下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template，后来改成单面板，下面发现有图示错误。
Layer Range: Layer 1-4,应该是Through Via的。project文件见下面的zip。请问怎么重新倒入layout template?谢谢!

lovelijizhi

怎么没人回复？

li_suny

3 o: ^9 c9 v& V- p

lovelijizhi 发表于 2013-4-27 14:15
* W9 K1 u  q0 l8 y0 w大家好！下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template，后来改成单面板，下面发现有图示 ...

+ p. s& K3 N9 b1 ~8 e- t% U
“import Layout template“
功能只在开始设计原理图的时候可以用，方便原理图设计师对板层进行规划，这时候，从原理图中打开CES，可以使用此功能。

而当进入PCB以后，有了确定的层叠，这个功能就变灰色了，不能再重新导入了，这时候就需要从PCB中的Setup Parameter中去更改层叠设置。
8 c# u- R9 b9 i/ z2 T' ^0 ~5 p

simhfc

在7.9.4版本里，即使在PCB里变更了层数，回到CES里，底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer；

1 E; B: k8 t. u0 q) P2 D4 \比如最初采用了6 Layer template，后在PCB中增为8 Layer，打开CES，底部的Output窗口仍然显示 Layout Template: "6 Layer Template"；
2 ~0 B  I% L$ w) o% Q. v
; u' k; B" P% Q* M1 m+ r  b虽不影响其他任何设计，但总觉得有点疙瘩，嘿嘿……

li_suny

simhfc 发表于 2013-4-28 13:48
/ r9 i; p9 t6 I6 v在7.9.4版本里，即使在PCB里变更了层数，回到CES里，底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer；
) Q* L1 T2 ^- w! m8 {
比 ...

6 _* J* k6 e# Q3 D$ f这个信息是正确的！说明这个设计引用的模板（通常是在库里定义好的模板）。

无论后来设计变成了什么样子，包括层数、层叠结构、外框等，但最初引用的模板是不会变的。
  U- x5 T/ w) V* V$ ~相当于设计最初始的状态的记录。

simhfc

3 M5 T% |, L; e0 J0 }$ O

li_suny 发表于 2013-4-28 13:59
& B8 q8 N8 t7 K1 W  S  N$ }; u$ e/ Z, e这个信息是正确的！说明这个设计引用的模板（通常是在库里定义好的模板）。

8 i" n! k7 S: J3 r无论后来设计变成了什么样 ...

7 @3 T( r$ A& E' e8 ^
我能理解，但PCB的Layer都已经变动了，CES里的Stackup也同步变化了，仅仅在信息显示上仍给出老模板的信息已经没有用处了，还不如显示与当前设计对应的信息；

毕竟Stackup如果需要变更，在设计开始后不久、布线等工序完成之前就需要着手了，那样底层的变动，保留最初原始信息的意义不大。