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楼主: li_suny
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《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑!

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 楼主| 发表于 2013-4-22 10:17 | 只看该作者
sexfei 发表于 2013-4-20 01:21
, H% J+ S; Z6 |/ e. uliyang:
$ T9 g" E7 p" z9 D, |- g8 l, `3 e你好!能不能把一列多个bondfinger以某一固定间距定位在某一固定坐标上?说说方法!灵活性上好像 ...
: A0 Q! E5 j) S4 ?6 W; f, g# D
间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距,可自动放置。
& q; K. |+ Z' o# V放置在固定坐标上,这个应该无法自动处理,需要手工来放置了。

bonding_gen.png (38.41 KB, 下载次数: 1)

bonding_gen.png

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 楼主| 发表于 2013-4-22 10:21 | 只看该作者
fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:16 9 ^2 j6 Z1 P+ y: z. L: B* ^6 I
如果地线是环路的话,推挤的效果就要差很多,确实是没法和PADS Router(2007以后的版本,2007以前的版本有 ...

4 U4 u# y; Z' }7 S" x/ D" k哦,这个倒没有遇到过。环路地用的比较少

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 楼主| 发表于 2013-4-22 10:26 | 只看该作者
fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:17 % @  p- `( x7 o, d3 W, m
1、注意一下,后放置的Shape的优生级会比之前放置的高,所以要设置一下优生级,也就是在绘图工具上调整 ...
7 Z6 ]  `9 z& _! f0 H( M# t
感谢提醒,负片需要特别注意一下!

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 楼主| 发表于 2013-4-22 10:30 | 只看该作者
yth0 发表于 2013-4-20 16:47 . p/ R' Q2 V) Q5 u7 F/ b
这个分两次挖就行了吧?
5 a- a6 E: w0 |; f" P$ j
这个你可以尝试一下,( ~% R9 T2 i! A: S6 |0 U9 E
我用的是先挖外边方框,再添内部铜皮的方法,形成这样特殊的空腔。

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发表于 2013-4-22 14:09 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-4-22 10:17
9 D* W  N$ L, }间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距,可自动放置。( z' D6 b. A6 l
放置在固定坐标上,这个应该无法自动处理, ...
2 V6 {' y1 g6 p; U( n, |
比方说每边放置三列,一次放置一列,能把每一列放置在固定的坐标上吗,就像做封装时放置一列焊盘时,按一下F3键,就能输入坐标放置了!

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发表于 2013-4-23 08:30 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-4-22 10:30 6 C! X( C" m6 n4 Q0 G
这个你可以尝试一下,
/ S6 E. {( b& [+ G/ X+ Q# A我用的是先挖外边方框,再添内部铜皮的方法,形成这样特殊的空腔。
& b. ~# o! t  X4 @5 K+ P. d1 h5 I) ]
呵呵,我试了一下,两次挖可以,我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔,软件被整晕了,不知道该怎么挖了,{:soso_e113:} 如果把这个图形打散,形成2个中间没有空腔的图形就可以挖了。4 t- r  r1 m5 c& q7 O( h& g# p; B

7 b, p# j0 l. U6 k5 f8 ?+ r% h% V' B& Z
4 M+ H, K$ t$ q5 \6 Q0 \' q2 D9 Q" |! h# Z3 @
+ D$ K( c+ A2 B+ N+ s- V
4 q- Z. n1 k' t+ I6 k
* c) R" v: w1 w6 F, }

" ]% b4 Z+ z9 S" m$ S/ c0 D( j
2 U# E( y" G7 T  F1 F3 y: j2 t" l) B

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 楼主| 发表于 2013-4-23 11:00 | 只看该作者
sexfei 发表于 2013-4-22 14:09 ) t' S, @% k6 \" o: R
比方说每边放置三列,一次放置一列,能把每一列放置在固定的坐标上吗,就像做封装时放置一列焊盘时,按一 ...
+ p0 T  {4 Z" g( [& F6 c2 i9 t
放置Bondpad(bondfinger)就像是布线一样,对坐标确实没有严格的要求,实际上打线的时候也是如此。
! p# u% R$ T- d! F当然放置整齐会比较美观,我通常是设置一定的Grid或者辅助线来对准。' c  T6 y, ^4 l% h, F: c
) Y% P0 I9 _1 }/ @9 p
建库的时候放置焊盘可以输入坐标,因为焊盘对位置要求很精确,而Bondpad对此并没有要求,因为打线时是很灵活的。# e  \1 ?' n* U! t! X
所以,将Bondpad理解为布线的一部分会更加合理。

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 楼主| 发表于 2013-4-23 11:03 | 只看该作者
yth0 发表于 2013-4-23 08:30 ; O. g* `+ Q  K3 G/ B
呵呵,我试了一下,两次挖可以,我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔,软件被整晕了,不知道该怎么挖了 ...
6 [, T$ R& }; \1 L
你这个思路很好,通过两个多边形图形组成了一个中空的非多边形图形。
1 w# A9 H  ]# {' i0 d这种思路可以推荐给大家,谢谢!

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发表于 2013-4-27 13:32 | 只看该作者
请问在Expedition PCB 中什么时候可以用Constraint Editor System中的file>Import>Layout Template中倒入Layout Template?现在发现有块PCB中的Layout Template有点问题,想重新倒一下Template但是Import>Layout Template是灰色的,不可以用,什么情况下可以用呢?谢谢!

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发表于 2013-4-27 14:15 | 只看该作者
本帖最后由 lovelijizhi 于 2013-4-27 14:21 编辑
4 h6 s9 e9 m% e) m0 a2 l, w& k( s+ c$ d: J5 J+ v. j1 x
大家好!下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template,后来改成单面板,下面发现有图示错误。
$ c1 R% m( H* E( ~3 V: vLayer Range: Layer 1-4,应该是Through Via的。project文件见下面的zip。请问怎么重新倒入layout template?谢谢!

1.JPG (73.41 KB, 下载次数: 3)

错误画面

错误画面

012_345_67890_01_check.zip

4.83 MB, 下载次数: 28, 下载积分: 威望 -5

怎么重新倒入Layout Template

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发表于 2013-4-28 08:54 | 只看该作者
怎么没人回复?

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 楼主| 发表于 2013-4-28 12:00 | 只看该作者
本帖最后由 li_suny 于 2013-4-28 12:04 编辑 " a/ o' z, ]9 V+ ~' t
. h/ Z, O+ S3 `$ c
lovelijizhi 发表于 2013-4-27 14:15 $ L% B$ ^( }  X2 R
大家好!下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template,后来改成单面板,下面发现有图示 ...
6 {1 S: r* v/ J. D9 t- X

5 }: `9 k1 f* d% F, E“import Layout template“# j: p' g/ \2 z7 n5 \$ ~8 M
功能只在开始设计原理图的时候可以用,方便原理图设计师对板层进行规划,这时候,从原理图中打开CES,可以使用此功能。; w, u2 _. Q, d- y# |

5 \' S1 Z$ @) a! \. }/ V而当进入PCB以后,有了确定的层叠,这个功能就变灰色了,不能再重新导入了,这时候就需要从PCB中的Setup Parameter中去更改层叠设置。
. W0 N& U! B- |( p& t2 Z6 x' T
9 V. {, i" n2 ^3 G7 A# r8 O

import_layout_template2.png (13 KB, 下载次数: 1)

import_layout_template2.png

import_layout_template.png (31.96 KB, 下载次数: 1)

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发表于 2013-4-28 13:48 | 只看该作者
在7.9.4版本里,即使在PCB里变更了层数,回到CES里,底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer;
# J, y4 t; x6 s: l* O) |5 Z; x5 O, m. O. p% F
比如最初采用了6 Layer template,后在PCB中增为8 Layer,打开CES,底部的Output窗口仍然显示 Layout Template: "6 Layer Template";
" H: `; p% N$ C- V
' i' }9 e; N, j* b虽不影响其他任何设计,但总觉得有点疙瘩,嘿嘿……

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 楼主| 发表于 2013-4-28 13:59 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-4-28 13:48
; E) J! f7 o9 _' ?# n; X  L# b( c+ N在7.9.4版本里,即使在PCB里变更了层数,回到CES里,底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer;
4 G9 W+ `: \& t& r' C/ E! I$ V, t$ O3 E
比 ...

9 w% X: s$ r' ^; B% j这个信息是正确的!说明这个设计引用的模板(通常是在库里定义好的模板)。8 Z: Y9 ]2 e7 C. [

6 }$ D. d, V; c* m无论后来设计变成了什么样子,包括层数、层叠结构、外框等,但最初引用的模板是不会变的。4 z* I" ^- F7 K$ w& p* g
相当于设计最初始的状态的记录。

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发表于 2013-4-28 21:19 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-4-28 21:23 编辑
& o' F0 e3 G# J6 g
li_suny 发表于 2013-4-28 13:59 & w/ ~- n; r' z) J8 A
这个信息是正确的!说明这个设计引用的模板(通常是在库里定义好的模板)。9 |+ O8 }  W9 x8 ^9 ]
" C1 p3 P) W+ S
无论后来设计变成了什么样 ...
& \% ~- h1 b' V* v- h
+ v! k7 ^4 D5 V  b5 m* j) L
我能理解,但PCB的Layer都已经变动了,CES里的Stackup也同步变化了,仅仅在信息显示上仍给出老模板的信息已经没有用处了,还不如显示与当前设计对应的信息;! |! Q7 m" `1 p6 k" s9 T

' r" `+ o. m  ]/ |2 D  x$ y! a毕竟Stackup如果需要变更,在设计开始后不久、布线等工序完成之前就需要着手了,那样底层的变动,保留最初原始信息的意义不大。
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