《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

li_suny

sexfei 发表于 2013-4-20 01:21
: J; u( Q/ G, rliyang：
你好！能不能把一列多个bondfinger以某一固定间距定位在某一固定坐标上？说说方法！灵活性上好像 ...

1 ^$ D1 n6 R3 h间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距，可自动放置。
/ L% r; Y0 @, x8 n放置在固定坐标上，这个应该无法自动处理，需要手工来放置了。

li_suny

fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:16
如果地线是环路的话，推挤的效果就要差很多，确实是没法和PADS Router（2007以后的版本，2007以前的版本有 ...

3 c8 D4 c9 _/ i' ]& }5 ~! n) p3 c0 j哦，这个倒没有遇到过。环路地用的比较少

li_suny

fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:17
1、注意一下，后放置的Shape的优生级会比之前放置的高，所以要设置一下优生级，也就是在绘图工具上调整 ...

感谢提醒，负片需要特别注意一下！

li_suny

yth0 发表于 2013-4-20 16:47
% h& `: D) R; `# w; F3 f这个分两次挖就行了吧？

这个你可以尝试一下，
我用的是先挖外边方框，再添内部铜皮的方法，形成这样特殊的空腔。

sexfei

li_suny 发表于 2013-4-22 10:17
. m  n$ _  p$ n* F3 a3 Q8 S  ~间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距，可自动放置。
放置在固定坐标上，这个应该无法自动处理， ...

比方说每边放置三列，一次放置一列，能把每一列放置在固定的坐标上吗，就像做封装时放置一列焊盘时，按一下F3键，就能输入坐标放置了！

yth0

li_suny 发表于 2013-4-22 10:30
, \9 v  R& G# Z. e这个你可以尝试一下，
我用的是先挖外边方框，再添内部铜皮的方法，形成这样特殊的空腔。

1 V: `7 ]/ J* Y& p- I呵呵，我试了一下，两次挖可以，我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔，软件被整晕了，不知道该怎么挖了，{:soso_e113:} 如果把这个图形打散，形成2个中间没有空腔的图形就可以挖了。
  W9 J. r9 o# h

8 q5 f1 I% `! t' M/ ?

* E$ Y% b0 l# K  k0 R5 S
- P( p$ a) R) b4 B

. h4 t; r( K3 R8 Q. \

li_suny

sexfei 发表于 2013-4-22 14:09
比方说每边放置三列，一次放置一列，能把每一列放置在固定的坐标上吗，就像做封装时放置一列焊盘时，按一 ...

' h0 y, V+ H; X: J放置Bondpad(bondfinger)就像是布线一样，对坐标确实没有严格的要求，实际上打线的时候也是如此。
当然放置整齐会比较美观，我通常是设置一定的Grid或者辅助线来对准。

) u+ P0 B: Z/ E. x" `建库的时候放置焊盘可以输入坐标，因为焊盘对位置要求很精确，而Bondpad对此并没有要求，因为打线时是很灵活的。
6 X) }9 e9 P. Z所以，将Bondpad理解为布线的一部分会更加合理。

li_suny

yth0 发表于 2013-4-23 08:30
呵呵，我试了一下，两次挖可以，我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔，软件被整晕了，不知道该怎么挖了 ...

3 I! U- r; |* w  }0 c  @你这个思路很好，通过两个多边形图形组成了一个中空的非多边形图形。
; b8 `9 G. q+ ]. {" [这种思路可以推荐给大家，谢谢！

lovelijizhi

请问在Expedition PCB 中什么时候可以用Constraint Editor System中的file>Import>Layout Template中倒入Layout Template?现在发现有块PCB中的Layout Template有点问题，想重新倒一下Template但是Import>Layout Template是灰色的，不可以用，什么情况下可以用呢？谢谢！

lovelijizhi

大家好！下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template，后来改成单面板，下面发现有图示错误。
Layer Range: Layer 1-4,应该是Through Via的。project文件见下面的zip。请问怎么重新倒入layout template?谢谢!

lovelijizhi

怎么没人回复？

li_suny

4 D/ G4 V7 R) t' Q& ?

lovelijizhi 发表于 2013-4-27 14:15
* I: |, W' |6 m* }1 `1 O- _大家好！下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template，后来改成单面板，下面发现有图示 ...

& o$ j) ]8 _/ M  q
“import Layout template“
功能只在开始设计原理图的时候可以用，方便原理图设计师对板层进行规划，这时候，从原理图中打开CES，可以使用此功能。

而当进入PCB以后，有了确定的层叠，这个功能就变灰色了，不能再重新导入了，这时候就需要从PCB中的Setup Parameter中去更改层叠设置。
4 U: ]# r7 ~; B, N" ]& s
6 l! y7 [1 L! ~, X1 F4 {, G* ^

simhfc

在7.9.4版本里，即使在PCB里变更了层数，回到CES里，底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer；

7 H3 w& E& \1 Z% P比如最初采用了6 Layer template，后在PCB中增为8 Layer，打开CES，底部的Output窗口仍然显示 Layout Template: "6 Layer Template"；
4 }4 ?: z* {  I  h) k
/ v$ Q$ }7 U# z+ Z! [, y虽不影响其他任何设计，但总觉得有点疙瘩，嘿嘿……

li_suny

simhfc 发表于 2013-4-28 13:48
5 @# F& r& W' N+ ]$ x在7.9.4版本里，即使在PCB里变更了层数，回到CES里，底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer；
& }$ u; X* t5 W  ^- e
比 ...

- U4 |* c0 X. h" ]* d这个信息是正确的！说明这个设计引用的模板（通常是在库里定义好的模板）。

: M4 P/ T4 E/ H6 z- T7 F3 y无论后来设计变成了什么样子，包括层数、层叠结构、外框等，但最初引用的模板是不会变的。
) ?' v" |) a- h相当于设计最初始的状态的记录。

simhfc

5 S& W* ], W& t8 I

li_suny 发表于 2013-4-28 13:59
1 c. P  w, B6 q  u6 u! ~# T  ]这个信息是正确的！说明这个设计引用的模板（通常是在库里定义好的模板）。
7 H4 E  ]* l/ X, w# e4 W
1 a% ~. X- L+ x$ T) C/ f, i/ |无论后来设计变成了什么样 ...

0 E  n: o. m; L& A* i! y9 r" w
我能理解，但PCB的Layer都已经变动了，CES里的Stackup也同步变化了，仅仅在信息显示上仍给出老模板的信息已经没有用处了，还不如显示与当前设计对应的信息；

毕竟Stackup如果需要变更，在设计开始后不久、布线等工序完成之前就需要着手了，那样底层的变动，保留最初原始信息的意义不大。