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楼主: li_suny
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《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑!

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 楼主| 发表于 2013-4-7 22:44 | 只看该作者
zhongyiwaiting 发表于 2013-4-6 16:50
7 ^2 T1 F0 i) Q/ X$ E+ T请问:
' |8 X6 d( ^& h6 S9 g5 d在Expedition中能否把两个SHAPE熔合成一个SHAPE,如Allegro中的merge shape功能一样.- W3 `+ q& r6 p+ O( @/ k% q- k
(这两个SHAPE的 ...
$ }! K' L, _& M* I8 g
对的,通过“+”和“-”进行图形运算还是很方便的。! e& n8 I; U4 s* q
尤其对于一些复杂图形,用简单图形进行组合运算,比直接画出来要方便很多。

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发表于 2013-4-15 08:10 | 只看该作者
请问:Expediton做单面板,Layer如何Setup?

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 楼主| 发表于 2013-4-15 09:44 | 只看该作者
zhongyiwaiting 发表于 2013-4-15 08:10
+ p" \6 m4 r8 y$ \# d$ C) n3 Q$ @请问:Expediton做单面板,Layer如何Setup?

- W( {1 }' b+ e- h6 d6 o# ^6 N设置成双面板(两层),然后将第二层设置为禁止布线即可。- r9 `0 J2 ^/ H

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发表于 2013-4-18 21:24 | 只看该作者
请问在板子中环形包地的地线很多,有时候推挤的时候根本没反应,推挤不动,而不像PADS可以随便推挤,请问有什么更好的解决方法吗?谢谢

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发表于 2013-4-18 21:24 | 只看该作者
0 F9 B% n+ @# K( O: w) Y, N
请问在板子中环形包地的地线很多,有时候推挤的时候根本没反应,推挤不动,而不像PADS可以随便推挤地线,请问有什么更好的解决方法吗?谢谢

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发表于 2013-4-19 10:49 | 只看该作者
用了一段时间Expediton,有如下2个疑点,不知道是自己不会用,还是工具没有这样的功能;请专家解答下,困扰了很久了;8 m0 X5 T* [; R( e( Z0 P2 C
1.就是TOP和BOTTOM覆铜的问题,在TOP和BOTTOM会有一些电源小块覆铜,然后画完后,想在TOP和BOTTOM面整体覆成GND网络,能不能像其他软件一样框住整个板子的边框,这样覆铜自动会避让里面的其它电源网络。目前实验了不行,现在每次都是单独避开其它plane去一笔一笔画GND平面。这样GND覆铜出来很生硬;
" u; g2 s+ v1 t5 c3 v) x2.也是平面覆铜问题,如果电源平面覆铜的过程中,被一排过孔阻断了,平面实际上没有相连起来的,这个时候有没有任何报警和提示呢,目前没找到这样的Warning;

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 楼主| 发表于 2013-4-19 11:33 | 只看该作者
zzj_xn 发表于 2013-4-18 21:24 5 t# s" K! b6 C! Z- D
请问在板子中环形包地的地线很多,有时候推挤的时候根本没反应,推挤不动,而不像PADS可以随便推挤地线, ...

( P- H& H$ r2 A2 T8 [, Z4 q8 z通常来讲,Expedition的推挤能力比Pads要强的多,至于无法推挤,要看看设置中关于推挤的选项是否打开?4 ^& C' I3 ?% }5 b3 R* t0 f

) i" l6 w6 n$ e

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 楼主| 发表于 2013-4-19 11:47 | 只看该作者
emtionmk 发表于 2013-4-19 10:49
* o) T4 z: t# I1 ^) _( i* k, R用了一段时间Expediton,有如下2个疑点,不知道是自己不会用,还是工具没有这样的功能;请专家解答下,困扰 ...
, y* U# j9 p: A' `5 g
1.你可以绘制一个GND的plane shape,范围超出板框,然后设置为动态Dynamic模式,则GND会铺满整个层,并自动避开布线和其它网络的铺铜。& e. q. D; q( W8 U% ^

- z5 f1 ?. U& T' r2 r. q2.如果该网络通过其他层连接在一起(即网络实际上是连接在一起的),则不会有报错信息。

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发表于 2013-4-20 01:21 | 只看该作者
liyang:
4 @4 K1 @3 y( }0 i你好!能不能把一列多个bondfinger以某一固定间距定位在某一固定坐标上?说说方法!灵活性上好像不如cadence APD

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发表于 2013-4-20 09:16 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-4-19 11:33
% ]% h$ t1 _& Y! L通常来讲,Expedition的推挤能力比Pads要强的多,至于无法推挤,要看看设置中关于推挤的选项是否打开?9 C1 e/ R1 _& w0 Z% p! p: ^! {  d
...
. w% c1 n* x/ @2 l
如果地线是环路的话,推挤的效果就要差很多,确实是没法和PADS Router(2007以后的版本,2007以前的版本有问题,在推挤或移动环路线的话会假死)相比

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发表于 2013-4-20 09:17 | 只看该作者
本帖最后由 fenqinyao 于 2013-4-20 09:25 编辑
+ @( |# b, [9 C3 s6 L+ }4 s; B+ S
emtionmk 发表于 2013-4-19 10:49
) G% [6 V4 ?7 l用了一段时间Expediton,有如下2个疑点,不知道是自己不会用,还是工具没有这样的功能;请专家解答下,困扰 ...
' ~; x$ C' k4 k1 d! Z
5 d' C* P6 D  N3 z- M& V. C! [) c
1、注意一下,后放置的Shape的优生级会比之前放置的高,所以要设置一下优生级,也就是在绘图工具上调整一下置前(Bring Forward)或置后(Send Backward)的图标。, u. E' x# U, J2 H! Z; I$ N5 W
2、如果你的平面层是在其他的地方连接好的话,DRC是不会报错,另外还需要注意Batch DRC里的设置,如果没有连接,在Batch DRC里是可以检查出来的;但要注意:如果是负片,DRC无法检查出来。

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发表于 2013-4-20 12:55 来自手机 | 只看该作者
fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:165 A" x9 `8 }  N
如果地线是环路的话,推挤的效果就要差很多,确实是没法和PADS Router(2007以后的版本,2007以前的版本有 ...
0 K: V) r  {4 X# k5 i" I
是啊,环形包地很多,推挤起来好累,其他都还好用

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发表于 2013-4-20 13:55 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-4-19 11:47
2 f' _$ A0 c0 ~9 Y% L4 A* v+ Z( V1.你可以绘制一个GND的plane shape,范围超出板框,然后设置为动态Dynamic模式,则GND会铺满整个层,并自 ...
2 C3 [3 a) g& Z
谢谢专家的解答,自己摸索半天也没搞出来,解决了我的疑问。。。希望大家多讨论把ee这个工具用好,推广起来!

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发表于 2013-4-20 14:58 | 只看该作者
fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:17
6 {. j% m$ S  {1 q  p  c' n( h1、注意一下,后放置的Shape的优生级会比之前放置的高,所以要设置一下优生级,也就是在绘图工具上调整 ...

; C6 M5 A$ G! ?* h$ ]3 X7 M是的,对于WG2005 sp3来说,通过调整shape的优先级,可以达到目的,谢谢!

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发表于 2013-4-20 16:47 | 只看该作者
li_suny 发表于 2012-12-15 22:26 " {+ g/ r& z- e, e6 Y
这种图形我试了一下,确实无法用加减法处理,我想主要原因是这是非多边形,所以无法挖空。
: V' ~3 ^1 L' ~, P" v# L1 v% T5 f1 W) i0 x
可以用先挖 ...
% h" x& |* T! \: w: l+ W+ D# s
这个分两次挖就行了吧?
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