关于多层板50欧姆及100欧姆阻抗结构设计！

梁木木 · 发表于 2011-9-30 21:35

不愧是精华帖！

huangyi54321 · 发表于 2011-10-4 00:00

请问楼主，按照图1的数据设计差分线（如图2），到板厂会做成如下哪种情况，一般实际加工后的线路是梯形的吧（顶面小底面大），还有同样的板厚PP的厚度是越薄成本就越低是吧

liuyian2011 · 发表于 2011-10-4 10:54

huangyi54321 发表于 2011-10-4 00:00
; J- L& p6 _/ z9 d$ C) x! O请问楼主，按照图1的数据设计差分线（如图2），到板厂会做成如下哪种情况，一般实际加工后的线路是梯形的吧 ...

我本人采用图6，有些厂家可能会采用图8，关于W1和W2我在之前有跟大家讲过了。关于PP的价格并不是越薄越贵的，但是大家需要了解Core比PP价格要贵.

huangyi54321 · 发表于 2011-10-4 12:02

楼主
如果按照图6，底面线宽要向外方向增加0.5，而里面间距不变，好像这样不方便加工吧（会不会是向外方向增加0.25，也同时向内方向增加0.25，这样的话S1就变成6.5了）。我觉得按照图8加工比较方便是吧？

liuyian2011 · 发表于 2011-10-4 16:07

huangyi54321 发表于 2011-10-4 12:02
" M( d3 s7 `4 C" L1 K楼主
) T* f+ D0 K3 ^如果按照图6，底面线宽要向外方向增加0.5，而里面间距不变，好像这样不方便加工吧（会不会是向外方向 ...

呵呵，那只是你的意愿吧！但是大部分PCB生产厂家都是按照我所说的方法啊.

huangyi54321 · 发表于 2011-10-4 17:02

本帖最后由 huangyi54321 于 2011-10-4 17:02 编辑

楼主一般是用CAM350处理gerber的吗，有些是用CAM350拼板后的gerber文件是**。CAM发给板厂，**。CAM格式文件板厂方便加工不？

liuyian2011 · 发表于 2011-10-4 19:27

huangyi54321 发表于 2011-10-4 17:02
8 u& b R" y% o" p! @楼主一般是用CAM350处理gerber的吗，有些是用CAM350拼板后的gerber文件是**。CAM发给板厂，**。CAM格式文 ...

可以用CAM350拼版的，当然你发CAM格式的文件给PCB厂家也是可以啦！

zhouqx520 · 发表于 2011-10-6 23:15

{:soso_e181:}

fsq2011 · 发表于 2011-10-9 23:34

好东东。。

zzfd97 · 发表于 2011-10-10 09:46

谢谢,真是不错，多学习学习

zihe_bian · 发表于 2011-10-11 15:17

一般手机4，6层的，学习下楼主的，看是不是跟平时的一样

rhamppk · 发表于 2011-10-11 22:18

非常好的說明謝謝

xiulicui · 发表于 2011-10-12 11:06

下载来学习一下，

lqingcn · 发表于 2011-10-12 12:16

多谢

gsmlkk · 发表于 2011-10-12 14:49

多謝版大!!!!很實用!!!!!`

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