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楼主: David2377
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1.6毫米板厚最小可以打多大的孔

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发表于 2014-10-21 19:07 | 只看该作者
EDADQP 发表于 2014-10-21 11:18
. _9 h8 Y$ g( V* R; b( h1 R一般钻孔能满足 板厚的1/10 大小就能搞定加工问题. 你目前是1.6的板厚 一般情况用8的孔就没有废孔的可能了

; o4 U6 V* L3 @1 m/ g/ F可以打0.15MM的机械孔.

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发表于 2014-10-22 22:01 | 只看该作者
推荐成孔厚径比为≤12:1,钻孔厚径比≤10:1,目前的最小钻孔可以达到0.2mm。

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发表于 2014-11-7 14:05 | 只看该作者
joyce180250 发表于 2014-5-5 14:26; n1 V$ F" g# @& T; |6 W% |" G+ i
如果bga是0.4mm pitch,孔最小是多少?
! Q, Q& f/ R) f0 k4 t" Y1 i& x
10/18mil
: V7 P( V5 e; C) y( l' |) O% R% F! x9 Y! Q& G$ X

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发表于 2014-11-7 14:37 | 只看该作者
机械钻孔最小也要0.15MM的.

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发表于 2014-11-9 12:03 | 只看该作者
满足要求,越小越贵。一般用0.3MM以上。

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 楼主| 发表于 2014-11-9 18:20 | 只看该作者
jamesytl 发表于 2014-11-9 12:031 k- G( q. |/ E% Z2 Z- y6 ?) A9 k
满足要求,越小越贵。一般用0.3MM以上。
! Y' I; @3 ?6 f9 _5 E& i: @$ X
好的,谢谢啦

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发表于 2014-11-13 12:27 | 只看该作者
达到厚径比就没问题。
* y$ G; B/ E5 }3 S6 q) ]" K) R

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发表于 2014-11-19 20:44 | 只看该作者
16/8的过孔我们公司已经广泛应用了,没有问题

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发表于 2014-11-20 09:39 | 只看该作者
通孔0.2mm,激光钻可以0.1mm,但是激光钻0.1mm做不了通孔,这里有一个孔径、孔深比的问题,不可能做出来一个很深,有很细的孔。镀铜会有问题

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发表于 2014-11-20 20:32 | 只看该作者
最小可打0.15MM的机械孔

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发表于 2014-11-24 10:29 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-11-20 20:32* D" `" d  R  O9 M1 }8 P6 w* U! }
最小可打0.15MM的机械孔
4 W9 b+ N3 e4 G) p/ @/ i: i% [
我之前公司做过的最小的机械钻头是0.2mm,而且是万不得已不用的,常规的钻头都是在0.25mm以上。你用的0.15mm的机械钻头是用在什么特殊的pcb
1 u. n! f. X1 i8 B我之前做的都是些常规的pcb板子  6mil的都用激光了 一起讨论下  求科普啊

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发表于 2014-11-24 16:39 | 只看该作者
kozacy 发表于 2014-11-24 10:29
' O8 H: T( w  x  e" Y我之前公司做过的最小的机械钻头是0.2mm,而且是万不得已不用的,常规的钻头都是在0.25mm以上。你用的0.15 ...

* U7 u7 S) g0 i那得看什么样的板厂了,小板厂工艺能力差肯定是不行了啊!

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发表于 2014-11-25 11:16 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-11-24 16:39: F1 _. c! f+ L# h
那得看什么样的板厂了,小板厂工艺能力差肯定是不行了啊!
% `) b( H2 p% r& f* x1 ~
之前在深南电路做的  他们的工艺能力还算可以的了  机械钻头在我的理解里还没有小于0.2mm的 所以听说有0.15mm的钻头 很诧异。毕竟是1.6mm板厚,厚径比也突破了10:1了,都是工艺极限了。你说的0.15mm钻头是用在什么特殊的场合呢 板厚1.6mm,希望具体描述下。

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发表于 2014-11-25 13:41 | 只看该作者
kozacy 发表于 2014-11-25 11:16
# }( n9 b3 q2 S' K5 }2 h$ I之前在深南电路做的  他们的工艺能力还算可以的了  机械钻头在我的理解里还没有小于0.2mm的 所以听说有0. ...

7 u) s. x" i7 S- F+ K% S由于设计的需要, 例如IN间距0.5MM的BGA封装设计.

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发表于 2014-11-25 15:40 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-11-25 13:41
- {8 V0 J8 ^5 D' w4 p! [) D由于设计的需要, 例如IN间距0.5MM的BGA封装设计.

# i8 e  n4 _! [* c2 r你这个我还真是没有看懂啊
0 J6 b0 p5 ~; p- Y0 f之前做工程的时候有个计算的 比如说0.8mmbga配置的焊盘标准大小 和孔) U: k) K8 [; a9 ^; i
0.65mmbga 是多少啊9 R- R- E" A( n
现在有点忘记 感觉你是很清楚啊0 O% L9 |5 W0 s/ N9 e$ Q* o. g6 s
可以进一步说说  求赐教
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