LQFP芯片焊接

左夜

lidean 发表于 2014-3-21 16:10
QFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pa ...

用过带肚子的，都是在下边打过孔，另外我知道热风焊盘是防止散热的，不过这东西一般不是过孔才会有吗？  贴片的应该不会有吧？

左夜

zhanglaoye 发表于 2014-3-22 08:23
下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。

! [; X1 g+ A( I9 x2 I" m有难度呀

lujunweilu

左夜 发表于 2014-3-21 15:23
! T' l8 `/ v* `' ]8 K$ ?QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

5 C; J  D& z3 Q9 ]我们这边常用的是。芯片和铜皮脚上都先加锡，然后把芯片放焊盘上，从热风枪下面加热，然后适当调整，压下芯片，如有没焊好个别脚铬铁伺候

s471513142

zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
/ ~/ d' U; X' n0 Y5 L* v# s7 [4 b( `一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

8 ]7 B$ [5 b# p* S' ]' f) a这么搞过两次确实很好，不过都是用热风枪吹上去的。