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楼主: nelsonys
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[仿真讨论] 各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势

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 楼主| 发表于 2014-1-28 18:13 | 只看该作者
感谢cousins及Navi的高见。
; E/ y% K8 H* h. ~1 ?8 Y) U
8 }+ G% S- l# d对于时序仿真方面,鄙人实在没有任何经验。只了解到前端时序仿真使用1D的circuit simulator便能仿真PCB所需的margin. 如果只重视前端时序仿真的话使用hyperlynx, ASI抑或是SiSoft不就够用了吗?
8 |2 n$ |  Y; I! @7 Q* V! b
' p6 |! h: _8 Z至于后端仿真得如何使用前段仿真所获得的数据,鄙人真是一无所知。还望各位大侠指点。选择仿真软件时是该分开前端跟后端来考虑,还是该考虑前后端的协调。

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发表于 2014-1-28 23:14 | 只看该作者
ADS是真心强大,无论从易用性,还是准确性,专业性都是毋庸置疑的王者,系统级高速电路仿真的最佳选择。表面上很多功能大家都有,但是深入使用后还是ADS最靠谱。ADS拥有最好的瞬态仿真引擎,最好的串行通道仿真引擎,准确的均匀传输线模型,强大的数据后处理能力,强大的Tune/OPT/DOE/Stat分析能力,强大的Jitter分解能力,丰富的功能扩展工具包,大量的技术支持文档。一句话:一旦拥有,别无它求!

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  发表于 2014-1-29 07:36

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发表于 2014-1-28 23:29 | 只看该作者
另外, 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits,专门用于Timing仿真的自动化数据后处理,联合MOM还能把整个DIMM条导入进行EM仿真来提取无源S参数。

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  发表于 2014-1-29 07:33

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 楼主| 发表于 2014-1-29 07:37 | 只看该作者
感谢giga版主的精辟分析。鄙人也得钻研一下ADS的好处了!2 N! x' Y" _  g6 V% q0 ~
ADS当然也相当贵吧。* Z* x' p* O8 x$ n  F; |8 a" a
& ~4 `4 g' o4 n- u
giga版主认为ANSYS不比ADS优胜对不?功能性,便捷性,性价比等等。

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发表于 2014-1-29 09:09 | 只看该作者
giga 发表于 2014-1-28 23:29
, W! R0 U+ ~% N. \0 C% e另外, 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits,专门用于Timing仿真的自动化数据后 ...
& l$ M  Y8 k- W2 u! s& v* ?
版主,请问下哪里可以下到这个kit1 ]' m) q" r6 ?0 c. l
还是说要付费从原厂拿?
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发表于 2014-1-29 13:57 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-1-28 09:41
$ ]' b3 d: v/ |) R- @( b, kADS对IBIS-AMI的支持比较好,可以直接读取package参数
% h& \+ `: g5 d: Q9 U做高速串行通道仿真非常方便- u* _2 X! I- d5 p. {
就package这一点ansys ...

& u9 H4 n2 |0 A3 q$ P  G+ q. t8 T8 F虽然说designer确实没有ADS在链路分析这方面方便,但是你说designer不能读取package参数这个我表示有疑问,我是怀疑你操作有误,下图,你调入IBIS时选的是buffer,而不是pin吧! Y3 t# f% j3 ?
9 j; f3 i/ t' c; o$ D) m1 G

, B; \5 g! J* q# U
) F* z' Y) Y3 \0 ^  s 1 u  U/ C/ {7 X9 s3 i
$ ^0 N$ o$ N* p4 d5 q% B( `

) {# k5 p5 s1 H% L' X2 o& b. ^8 B8 Q  t* X) L  W* U4 ]
调入package信息表示没有任何压力,可以选择PIN或者PACKAGE字段的参数,也可以不选择。
) t& z- V( z+ d  r, l6 F' [9 U/ h' p/ X" W

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发表于 2014-1-29 15:17 | 只看该作者
我知道这步操作,我用ansys designer要比ADS用得多% _! B4 e5 G" B4 _8 w& ?6 ]- x
可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的,而是读取的ibs文件里面default的粗略的R/L/C_PKG,和真正的详细IC的pkg file是有区别,如果选择pin,要通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息给此新建的model来达到同样的效果,但是这样还能说ansys是直接支持导入pkg吗?我相信很多做这部分仿真的不是做IC设计的,虽然修改起来不会太难,但未必各个都会修改这部分的赋值。
1 `% q. g: c( c' v" @3 Tansys自己的help文件都承认对IBIS的pkg导入不支持  包括他自己源同步仿真的DDR3 demo都是自建的rlc做为package。你可以在help文档中搜索pkg关键字,然后看support for IBIS specication,这是ansys designer到目前为止一直未支持的部分,所以ADS在这一块的支持上确实要优于ANSYS designer.
, D2 J4 Z5 ~, @  c1 q: q' g6 |0 W
  H, m+ o: _5 n( n
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发表于 2014-1-29 15:22 | 只看该作者
补充:如果厂商的模型够详细的话,是会把详细pkg model的赋值全部写入的,但我见到的厂商80%是会偷懒值给出粗略的R_PKG/L_PKG/C_PKG的。# P; I" _; |' M. e( b9 r
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发表于 2014-1-30 09:00 | 只看该作者
因为芯片封装对很多人来说很神秘,所以就觉得有package model就高大上了,殊不知package model就是个鸡肋,集总参数模型的局限性,高速毕现。
5 T" t  e) F( k4 s& D- n+ K8 U) T  O! b( @& k( ?
去比较哪个工具更好,难!0 g% `* Q4 K$ Q& x/ W
每个工程师都会认为自己所精通的那款最好!
: n3 H! c) s+ e3 F9 a其实每个工具各有所长,否则一定被市场淘汰。9 r) J/ T: e! ]% a

. c. x. S' }: z1 E+ v6 l7 J老工程师都明白,技术是需要积累的,软件也一样。
5 [3 ^5 v$ j3 _  H& m1 R- S0 L如果一个软件刚进入一个新领域,不要听它吹的多牛,不可能的。
2 v* K6 F2 @- A# C
IC封装设计

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 楼主| 发表于 2014-1-30 14:06 | 只看该作者
感谢评论。
- f  c5 @8 Z7 u/ F& q2 E$ x2 V  k! L
我是个新手。正愁着该选哪个软件(精通后不会发觉有太大的不足,不太需要更换的,没后顾之忧的软件)。3 D# q% M, a9 _+ `! W$ @0 w7 a
我明白每一个软件在市场都有着一定的地位,并提供不一样层次的解决方案。但是,购物还是购物,必须得比较才行的不是吗?! Z/ B$ h5 t( E& n

! l. ~, r' r* D8 N$ K2 H思考上有错误的话请加以指正。

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发表于 2014-1-31 19:38 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2014-1-31 22:20 编辑
5 p& m3 X0 V% T& a( b- M) P: E' B7 b
cousins 发表于 2014-1-29 15:17
3 n7 `6 y9 A4 Z- T! H我知道这步操作,我用ansys designer要比ADS用得多5 }, E) [0 u7 A' V5 g0 J" A- W
可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的,而 ...
( R2 D' \' v, Q/ |* e, V4 J
: E4 `8 F7 ^" J2 r2 _3 |
你说的PKG file就是package model吧,我很奇怪,package model啥时候和AMI模型扯上关系了,这玩意在早期的IBIS规范里就有提及了,只是最近几个版本在一直的改进。另外我从来未见过带package model的AMI模型,如24楼所说,这种用Q3D之类基于准静态麦氏方程软件提取出来的玩意在AMI模型仿真时可参考性就是一坨shit,所以现有的AMI模型要么是通过加载package的S参数来实现package的影响,要是就还是简单的RLC参数来实现,要是你那有带package model的AMI模型的话还请恳放出来给兄弟开开眼界,多谢!
: i& r9 W  P! G) b  z4 }, c7 m  y
7 B' d8 t1 k3 F, `5 ^ADS对于package model的加载也是不支持的,目前了解的只有HSPICE支持,你也可以查查ADS的help文件,ADS2011版本肯定不支持,最新的我没用过不知道,所以我觉得这方面ADS和designe只是半斤八两而已。要是你有截图或者文档说ADS可以支持.pkg文件或者package model字段的话可以给我们SHOW一下。4 a$ E$ s% m8 l' B9 Z; d5 C

  Y# V% Q& v7 v6 ` . a0 \' K3 Q/ H- o. @
& W2 ?% b+ b4 _. ^0 a( Q

+ d, H% Y. ~! b4 Z, r! G: \: r另外你说“通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息”这个在现行的IBIS规范里是不可行的,package model和PIN或package字段里的最大的区别就是定义了金线的段数分支,对应的参数,以及各PIN脚之间的耦合信息,但是在PIN或package字段的语法里这些是没有定义的,只要改了仿真软件肯定会报错。

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发表于 2014-2-4 08:09 | 只看该作者
本帖最后由 cousins 于 2014-2-4 08:20 编辑 * t- i9 b! H8 S1 G: v0 N
yuxuan51 发表于 2014-1-31 19:38" Z2 {6 u1 F# U! D; ]
你说的PKG file就是package model吧,我很奇怪,package model啥时候和AMI模型扯上关系了,这玩意在早 ...

2 R- W$ V- B! b" U6 ^
2 B$ B7 M& F3 ~( G9 o关于pkg 嵌入IBIS,参考xilinx一篇老文
8 H/ K. A+ ~8 w: ?http://china.xilinx.com/support/answers/21632.htm
9 S2 g$ p3 `- @, J' i9 z5 Z做验证不会出错,这在ibis4.2之前就可以做到了,你可以去常用的memory颗粒厂商下载一些过来看看,不是每一个model会有,但是我所用过的如v80a_aat是有pkg file嵌入的。
3 `# N4 @; B- t, w2 n/ {ADS这部分确实是我搞错了,ibis model 下package的tab我没细看过,一直以为是支持的,至于你说是用Q3D做的静态场分析,那rlc参数一样是从s matrix转换成RLGC matrix过来的,而且还是忽略了G参数的粗略一阶模型,那不是更没参考意义?
( Z* B( e! X( y" U- |8 A( p何况传输线做成多阶RLGC模型,这是时域通用的做法,为何会认为pkg file只是个鸡肋呢?不要认为ibs文件中只给出了粗略的一阶RLC集总参数就觉得精度偏离太大,对于高速数字的高次谐波,带宽增加,就意味着需要更多阶的精细模型而已,你用小带宽的探头去测一个大带宽的信号,当然是不准的,但你不能怪探头,人家探头说明书上说了只适用于多少带宽以下。
: q1 p3 h& h: h2 b/ f至于pkg file是不是高大上,ansys designer工具确实是非常强大的,但是所有的这些界面友好的工具都加入hspice接口,自然有他的考量,我不觉得把ADS和ansys designer比个高低有何意义,作为design&pre-scan的工具,谁都保证不了100%与实际匹配,我们所做的是尽量快速的接近现实,以及操作的便捷,款且我并未质疑ansys designer的精确度,你喜欢这个工具,我对这个工具的操作有点意见,正常情况,不必那么紧张。. Y5 \3 O# q) m4 q; {) U
带pkg file 的AMI model我不可能拿出来,证明不了。但是IBS文件里嵌入详细的pkg 片段上面已经给出参考了。
& s$ L6 [( d  p* B" j, j" k! @. N6 F) Z! _2 D
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发表于 2014-2-4 08:27 | 只看该作者
另外,我并不是ADS的死粉,比较起ads大量的弹出窗口,我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性,optimize算法的话,两者相差不大。各个工具我仅仅是站在自己的角度做评价而已,你可以不接受我的观点,自己用着习惯就好。
5 o8 b) U1 L1 Z5 Y  N8 y4 u
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发表于 2014-2-4 21:10 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-2-4 08:27
; L6 c/ j$ ~0 d+ u, Z; w另外,我并不是ADS的死粉,比较起ads大量的弹出窗口,我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性,optimize ...

9 R+ {  L5 r& {6 ?( R: |/ w兄弟你先不要激动,消消气,大过年的,新年快乐!
) ~$ }' A$ ]* j
, s% V/ Z" Y9 m% F- |# O. z) z5 v2 O, B首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model,我是说我没见过AMI模型带package model,你理解错我意思了,IBIS模型能内嵌package model我当然知道,但是AMI模型这么做的我是没看过,所以你说AMI仿真时RLC更不准是没问题的,我上面也提到了AMI用加载S参数的办法来满足package较宽频段的仿真精度。
) j- O8 u& m1 |0 |
0 Q" u+ E3 h9 f4 A8 n( Y8 W另外我说pckage model是鸡肋是有条件的,“AMI仿真”是我提的条件,你都没看清楚我的前提条件。我也是看你一直将AMI和package model扯上关系才会有此疑问,你是不是把IBIS和IBIS-AMI给弄混了。
6 @* I3 }9 Z- Q5 {: s0 b$ D) g# E0 \; j6 M4 [
最后声明我只是在和你讨论designer和ADS对于package支持的好坏,没啥其他意思,请见谅。另外我是ADS的粉丝,谢谢!

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发表于 2014-2-7 10:37 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2014-2-4 21:10/ t+ `6 u) \: w8 P: N
兄弟你先不要激动,消消气,大过年的,新年快乐!& d2 o# ^% A' B

( {) n) {$ j  K& K首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model,我 ...

2 l: Y4 x2 y7 G% G9 a+ O( U不生气不生气。; `) }5 `2 T+ x& t" X4 H; D. i
就事论事而已。我在乎的是哪个软件更快更准更方便,再加点个人色彩而已。
/ @0 x  Y5 [! s0 P8 `& \/ D  U至于ADS和ansys谁更好,我是觉得两个都是大佬级的软件,各有特色。而且我见得多的是用ADS做通道,ansys用起来就没那么便捷(熟悉了也很方便,只是没ADS那么好上手)$ R! ~: w, F) M1 ]# M# Y
可能是我误解你的意思了。AMI是IBIS5.0出现的,真正在做计算的是外部的AMI的DLL程序,但是其buffer以及封装语言还是基于ibis,同样可以内嵌,也可以外部导pkg file,做法是一样的,区别在于不熟悉ibis语言环境的要修改的话会比较容易出错。
8 {' l' A0 U$ m$ f+ d8 R! k- _8 _; o# p" v- @; b
关心高次谐波部分影响时,特别是在损耗及带宽问题上时,pkg就尤为重要了2 y% V: a# G! l/ m
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