PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

饭牛

dali618 发表于 2013-8-16 22:06
7 x* t1 C' c4 S, q1 k. _+ J/ ]一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

以前有放过丝印层，很不方便，后来全改为 Top 层。
: h! e$ ^/ R, R/ Z9 C) w+ E6 x3 y# _再后来多加了 Layer 20 和 Layer 25 两层为辅助层。来自: Android客户端

myq001314

myexpma 发表于 2013-8-16 23:30
自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在si ...

对头
) ]- ^8 |/ S5 k2 t$ V

ramlife

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34
) m; V8 x' L+ e% Y1 Z  @) c( `这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

8 o0 L! e  `1 g3 ^请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？ 我现在必须手动改，比较烦。

shiyanjun00

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
                                                                                                                                                                                           Top
) \# ]; c$ s$ r9 J. @3 [9 {1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在   Top    X        这里；


                                                                                                                                                                        Top
2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top    X        这里；
0 A8 J" c4 _6 F) U4 F* T
7 [1 u+ H0 N0 p: u' p
& T8 c$ [& j' T7 d

哪个对？

shiyanjun00

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了:
( @. B+ K1 r4 @+ s