PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

饭牛

dali618 发表于 2013-8-16 22:06
( m9 [* z& e" I9 T7 f  `% ^一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

- W- A$ g5 s) k' S$ ^, {* `( j以前有放过丝印层，很不方便，后来全改为 Top 层。
& h2 i8 ?+ {8 M! f再后来多加了 Layer 20 和 Layer 25 两层为辅助层。来自: Android客户端

myq001314

myexpma 发表于 2013-8-16 23:30
自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在si ...

4 g# v  {9 V2 Q& u+ y对头
4 w% g$ x/ Q: |- G  ?

ramlife

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34
这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？ 我现在必须手动改，比较烦。
& m) D/ i. ?) E

shiyanjun00

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
                                                                                                                                                                                           Top
+ v& J' V. N5 n2 ^; d1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在   Top    X        这里；


" H3 k6 e4 y: Y9 y8 N                                                                                                                                                                        Top
6 l3 v% a8 j) a* l0 [1 T2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top    X        这里；
2 W& f% o7 {  u0 u( E! }5 s# Z



哪个对？
- V. [6 J( w4 o3 N

shiyanjun00

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了: