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楼主: mylive
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关于回流路径的问题

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发表于 2013-6-27 20:03 | 只看该作者
mylive 发表于 2013-6-27 17:41 6 v# e3 l" i# I( R' @3 o" ~
如果去耦电容非常少,影响会很大吗?4 J6 P7 @. m* t! x& J
可以把PCB板之间的铜皮等效为电容,然后回流吗?

  z& F* t/ f2 ^肯定会影响性能的,并不是去耦电容多就不会影响其性能,还要看去耦电容摆放的具体位置的。PCB板间电容比较小的,不能做为回流用的。

点评

影响性能是从信号仿真图像上才看的出来吧,用图像对比一下很清晰其中的区别的。但是,实际上用的话,应该影响不大。  发表于 2013-6-29 08:46

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anjisuan + 5

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发表于 2013-6-27 20:15 | 只看该作者
mylive 发表于 2013-6-25 11:08
; e4 u: D# c% u7 w! }9 w* f10层的一个板子,bot层是一些150Mhz的信号线,第9层是电源,这样会不会有风险?
9 v9 R' [% b, X& B$ r& |# q
明确告诉你,没风险,除非你的150M要做PLL用,如做PLL用,那风险也不大,150M算不了多高的速度,我们5G的信号都干,你这算什么。跨分割才是主要的。

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 楼主| 发表于 2013-6-28 15:19 | 只看该作者
air-lover 发表于 2013-6-27 20:15   k8 ^+ k; b) V
明确告诉你,没风险,除非你的150M要做PLL用,如做PLL用,那风险也不大,150M算不了多高的速度,我们5G的 ...
" E+ g; |2 s2 A! W- g
同意。。
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