电源芯片过热因素

wangshilei

串个功率电阻，加LDO比较便宜。用DC-DC是最好的选择。

冠少H

sisi200812 发表于 2013-3-4 15:13
如果我用两级LDO电源，比如18V转9V的LDO  再用9V转3.3V的LDO 这样做可以么
还是我用18V转成5V以上的开关 ...

2 \8 R! X. ], p4 `# Q9 q* p. f建议用DC/DC吧，压差太大了，效率都降得不成样了！

chunhuai

18V转成5V的开关电源，再用LDO转成3.3v

超級狗

! `3 l' l1 J+ }3 x* O  v2 E# W
個人習慣是壓差大於 3V 或輸出負載高於 200mA 以上就會盡量選擇使用交換式電源（Switching Power），但這僅為個人的設計習慣。
1 N% V  Z; N+ {% F- O* L. B1 b
有些應用對雜訊極為敏感，不得不用線性電源（Linear Power）。據我所知，就有一些專為車載電子設計的 5V 線性電源 IC，輸入電壓可達 37V。（ADP7104 輸入最高可達 20V）
; U2 F) `, k/ p8 B+ o  l7 c3 P
但這種壓差很大、輸出負載很高的狀況 IC 通常會很熱，這時就要設計散熱片（Heat Sink）。
  u( T# r4 k: B9 P
- j" _: F5 s4 G* s, O注意 ADP7104 IC 本體底下有一塊金屬區域，通常被稱為 Thermal Pad 或是 Exposed Pad，它是讓你可以把 IC 銲到 PCB 上的散熱銅箔。
) I9 }7 ]3 N/ U5 A
6 V8 W9 c; N3 }( lPCB 上以銅箔做成的散熱片稱為 Copper Spread，當然是越大越好（是有公式可算）。以 JEDEC 的標準，至少是 1 平方吋（square inch）銅箔，Copper Spread 做 PCB 雙面設置並多打導穿孔增加散熱能力。
2 g$ [5 q8 q5 N) h; Z
8 s- y0 {$ N* P0 ?5 q. g$ d/ l' vDatasheet 中有評估板（Evaluation Board）的正反面 PCB Layout，看它雙面都鋪滿了銅並且和 Expose Pad 連在一起，就是要當散熱片。

cytao

LDO是低压差电源，不可以用做太大的压差的！

DIA3BLO

18V转3.3V直接用LDO。。。不热才怪。。。
/ P5 D# _% G) S( S, z8 r) B可以用一个DC-DC先将18V降到5V，再用个LDO将5V降到3.3V，这样既能保证输出纹波小又不会发热

part99

我会把18v用DCDC转成3.8v左右再用LDO转3.3v，这样，转换效率也会高，纹波也少。

fffshao

压差太大了吧，还是用开关电源比较好，不然烫死你

northseawind

MCP16301+SP6205

northseawind

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