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楼主: sisi200812
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电源芯片过热因素

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发表于 2013-3-5 10:04 | 只看该作者
串个功率电阻,加LDO比较便宜。用DC-DC是最好的选择。

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发表于 2013-3-5 10:12 | 只看该作者
sisi200812 发表于 2013-3-4 15:13 ' i! \, U1 X- s7 W+ X
如果我用两级LDO电源,比如18V转9V的LDO  再用9V转3.3V的LDO 这样做可以么
3 H; t4 A5 D  K6 v" [5 g还是我用18V转成5V以上的开关 ...

& \0 ]! g& P6 Q" s建议用DC/DC吧,压差太大了,效率都降得不成样了!

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发表于 2013-3-5 19:56 | 只看该作者
18V转成5V的开关电源,再用LDO转成3.3v

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正解  发表于 2013-6-25 21:32

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发表于 2013-3-6 14:48 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-3-8 09:13 编辑 , M$ s4 u5 h4 p* k2 X/ K, f

) R" @, `5 G/ @9 u4 E8 B2 n個人習慣是壓差大於 3V 或輸出負載高於 200mA 以上就會盡量選擇使用交換式電源(Switching Power),但這僅為個人的設計習慣。
+ z! t/ t( j' w, C3 L$ e, C* A4 e, h
有些應用對雜訊極為敏感,不得不用線性電源(Linear Power)。據我所知,就有一些專為車載電子設計的 5V 線性電源 IC,輸入電壓可達 37V。(ADP7104 輸入最高可達 20V)
3 H4 t$ s0 c! \, G, i6 F6 e5 a6 i3 L
但這種壓差很大、輸出負載很高的狀況 IC 通常會很熱,這時就要設計散熱片(Heat Sink)。, c# U: F. Y8 ~/ a' ~( F6 r& V" [
3 K9 x0 F& D) T" ^
注意 ADP7104 IC 本體底下有一塊金屬區域,通常被稱為 Thermal Pad 或是 Exposed Pad,它是讓你可以把 IC 銲到 PCB 上的散熱銅箔。3 A6 @7 k7 K: _# s# L
# F3 y( a' A" G7 ^
PCB 上以銅箔做成的散熱片稱為 Copper Spread,當然是越大越好(是有公式可算)。以 JEDEC 的標準,至少是 1 平方吋(square inch)銅箔,Copper Spread 做 PCB 雙面設置並多打導穿孔增加散熱能力。
& M$ Z- }0 A0 w4 Z' k4 R! m1 L9 q2 r5 u6 c' A0 B
Datasheet 中有評估板(Evaluation Board)的正反面 PCB Layout,看它雙面都鋪滿了銅並且和 Expose Pad 連在一起,就是要當散熱片。

ADP7104.pdf

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发表于 2013-3-6 20:57 | 只看该作者
LDO是低压差电源,不可以用做太大的压差的!

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发表于 2013-3-7 09:33 | 只看该作者
18V转3.3V直接用LDO。。。不热才怪。。。
2 S1 h9 s* W+ p! ~* K$ g可以用一个DC-DC先将18V降到5V,再用个LDO将5V降到3.3V,这样既能保证输出纹波小又不会发热

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发表于 2013-3-7 09:39 | 只看该作者
我会把18v用DCDC转成3.8v左右再用LDO转3.3v,这样,转换效率也会高,纹波也少。

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发表于 2013-6-25 16:19 | 只看该作者
压差太大了吧,还是用开关电源比较好,不然烫死你

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发表于 2013-6-26 09:31 | 只看该作者
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发表于 2013-6-26 09:36 | 只看该作者
本帖最后由 northseawind 于 2013-6-26 09:59 编辑 ; {2 A& x  X+ L! w' p9 R

& n; S: c% y. s% x/ }: L" `{:soso_e100:}
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