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PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点 胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。《一般来说 250mm左右的板子是不会担心拼板后无法上夹具过炉的问题的》
+ L/ g; U6 X5 R; Z8 H4 `. C: N9 a0 _2、 PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；若无特别工艺，不要拼成阴阳板。9 U& T" S: F2 b' `6 K( G《常规的总是拼口向外的方式拼接的 如果你的板子外形很多边形 比如像什么天线小板 或者是什么异种FPGA的那种像弯扳手一样的板子那只能用邮票孔方式做阴阳板子了》
0 Z/ Q3 Z) x$ g7 b( y) U3、 PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。 A- J# r* ~ n& w: n O 《那个是当然的 一般板厂不会出现那种低级错误的 倒是元件不能离板边纸于0。3MM倒是真的 因为接板贴完元件后再分板很容易崩飞元件 或者是造成隐性虚焊 或者是直接被夹具造成漏焊元件还得开倒车按排手人补焊》
: J$ R0 @/ [( L; A4、 小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间。（这个要看是什么类型的板子 如果是圆板子的话那还不一样的 关键是看板边距离多少 一般0。5足够安全了 可以用十字型工艺边拼板连接》
' Y. p) y* j4 D4 W/ P2 S% E/ Q! R0 G* e+ f/ L5、 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。《那个不一定如果只是单拼板子无工艺边的话 那不用考虑了 元件一般有0。3就行了 你说的0。5是走线距离 再近板厂做样板肯定能够细校 批量就有可能用这个问题淘糨糊玩人》
9 \% O, w( \' |. b" D. [! p, X, V4 _) b3 [6、 在拼板外框的四角开出四个AI定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。《那个要看设计要求的 有些板子是对角两个定位孔的 有的板子是中心有定位孔 这个要参考结构 如果有结构工程师 那让结构考虑这种问题》6 A' t5 F' j1 I# @7 w8 O
8 p1 t9 Z+ T! Y! y8 r7、 PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。5 B- W( m: [% ^- j2 N9 ]& N《说说的 你看那种子母板中的子板就是核心芯片控制板哪来的定位孔 连MARK点板子上都放不上省略掉了因为密密太高了都放在工艺连上做了》6 y$ y$ u" S6 _% e9 s7 x$ ]
8、 用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。《不是原则上 一般多于140以上PIN的多管脚芯片至少要有对角两个MARK点 虽然高级板厂精密度很高不加也能批量 但是一般板厂 或者出于成本问题自己选的那种低成本板厂那只能操劳PCB工程师多加几个少让板厂出什么工程确认文件拖时间》2 {3 X0 L9 x8 a, i& h
# s( f+ m. T# S2 O9 z9 K T6 `9、 基准定位点的直径通常为1mm；设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。" e% \4 l% q, p: ^# @《0。5MM也可以的 其实就是本质上一个表面露铜中心加上一个铜点外面大于1MM以上的隔离区这个就是光标点的基本形态了》8 G4 m( q' n, v) d
10、 大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。《你说错了吗 不是定位柱也不是什么定位孔而是1角标识 而且要很形象很醒目不然的话很容易出问题的 因为元件一般都是贴片厂组织只有高中文凭的工人手工焊的 插件机一般出于成本不怎么用的 不标识什么极性 到时候总不能到大批量的时候天天拆天天返工吧 那个会累死人的 》 |
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楼主: jimmy
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发表于 2011-10-12 09:27
