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楼主: nuronuro
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PCIe金手指走线设计

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发表于 2015-1-18 11:18 | 只看该作者
pury 发表于 2015-1-12 23:18
; N- U  b. M2 D' }请教哈这样做是什么原因呢,因为现在PCIE金手指要求可以过3A以上的电流,如果线拉的稍远些就不能满足了, ...
9 @" S% @! u( K+ l
1. 金手指是要镀金的,你用铜皮包上,加工人能知道你的手指的具体位置?还是在你那一整块铜皮上都镀金?: \  v6 y$ c4 ^! S# v) W( @
2. 只是不要你用铜皮去包金手指,用手指 一样粗的线拉出来后就用铜皮包了,电流是没有问题的,你那实际和手指接触的也只有手指的宽度,还有的电源芯片可能就和手指差不多粗细要过10A的电流都没问题的
7 S" T% q; o. V

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发表于 2015-2-4 14:47 | 只看该作者
rock_li29 发表于 2014-12-15 16:29
/ f- M  p3 I# s  R( u" f: J5 Y0 `$ L控制好阻抗,满足载流,注意AC电容离金手指的距离,注意高速线的信号回流,另外内层的铜不要铺进金手指区域 ...

! x% Z6 h. b$ U- l, A2 s6 d内层的铜不要铺进金手指区域 ...      是为什么      阻抗连续吗   ( }, Z7 Z7 D# R1 f& y7 j

点评

同问原因,但肯定不是因为阻抗连续。  详情 回复 发表于 2015-2-4 21:50

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发表于 2015-2-4 17:18 | 只看该作者
学习了,一般内层铜在金手指区域要内缩很多,但是内缩的缘由一下子倒不记得了,看看大家的分享~

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发表于 2015-2-4 21:50 | 只看该作者
dabao0114 发表于 2015-2-4 14:47
" {: F5 }+ Q4 Z1 [) J内层的铜不要铺进金手指区域 ...      是为什么      阻抗连续吗

6 `# @  [, \% I8 f同问原因,但肯定不是因为阻抗连续。
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