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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑 " a3 W' l! V1 ^, e
. ~$ a, Z2 Y; ?3 e4 P* W" u7 F J我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：5 Z4 U4 J+ {( B/ w8 o
结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。 - a2 v9 d' {0 N* J5 |5 }) f
板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm） + l" i9 U. P; B! ?1 z
定侠孔大小及位置是否合理
/ P, |( `% R3 b1 ~& k1 X, z 输入输出端子位置是否合理
8 d& s8 U: f- S7 }2 d( @: l# M 结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）
* R f& d: P, |, ` [* \. R输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装
3 R) `) n1 h! D( A5 C2 g# K+ U 输入/ 输出端子的方向' x3 w9 {* l4 @8 p7 ?5 R3 a# o
输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致: v* m1 m5 {* z0 d5 ~
注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突
* s- ]& T+ I' L3 U& x 输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）
k0 k% t3 v* Q) {- n* `7 W8 [ 非标准引线的孔径是否合理
4 O/ _' ?- P& l0 Q2 }元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确
; K' i" b# t! o 所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）
H/ B' n* ]) w0 ] 贴片元件是否优选0603（功率器件除外）: f3 r2 @, i: ^! V) x- U; s
定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容
/ o; X4 t; ^# t5 s- O7 y 卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）
3 d3 Y/ g8 N0 P% J2 d整体元件布局 风向通路是否通畅- }+ Y |: t$ _7 `5 h
热元件的分布是否均匀
* ~& A/ l! D3 h- T2 w EMC是否合理7 j) }/ ^ s* ^0 X% d. p& f
滤波电容所放位置是否合理
4 S9 G+ t( I0 E7 K" a4 @ 引线端子位置拔插是否方便
" j. v, |+ G \* B: z1 N 小板位置是否合理0 a6 `& w1 `& ~% _/ |
PCB正反面元件是否超高
; a/ i) C/ \+ c PCB布局是否与结构冲突. }: ~* D, D7 D- D* X
功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离0 \ i$ m* B) C% e, v
TO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来4 W$ A! `* Y8 O. p9 z$ A
如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来
* l" t+ x! V0 a% h走线 8 C8 h& h/ m ~4 L, k
汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路
" b& \" p7 o0 ?4 S. { @ 金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线 0 T* x! ^: C' s
屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取
* X* Z V' `' i5 f, s) e! s, x 直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600 5 H# d2 A1 X( l( s9 x
功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5
! l+ S9 a# |8 ?: d0 \7 }" | 大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5
0 L) ^8 l6 S; S/ v电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便 9 f" U+ G+ y! D: c, v
用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置
+ I: X( U, ]" R/ ^7 C6 j9 @6 O温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理 5 W' F% O0 U+ q
依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座
' r$ w' Q, y! G( U, w1 T5 j9 ? 保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置
4 U9 G! B3 o5 b% o$ Q, [( R 保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）" S' S- J0 f% h: U
# A& W' ~: ?/ R: K; Y9 u4 j
光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离
a0 W$ y% [) B+ D, J/ w7 J! h 环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源5 K8 s u `0 {% U, r6 p
棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离# }/ V8 j3 ?+ K* \& {6 x1 `7 T3 L
棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量
- x" |/ }1 Q! h, Q! [ } 1 G- d/ U1 P: v1 ^) S1 O, g
后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间
$ I2 v$ y2 \; {' S 后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm3 \$ Q6 n' D; g- K3 z" ?# e
考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性# F, Q/ r& v Y) S: C& R
线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司
. `$ W& G0 S! Y2 a. X 外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil8 h) Y @$ e7 t% @) T7 W K
内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil: ?5 i. J1 W- G/ u8 p
插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化
! \& M( {. O$ K 走线 晶振下不能布地线以外的项层线
! I' h$ r8 H+ S& H0 S' B 金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地
2 D3 l# Q4 G/ m8 q防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作% {( q! O, L* u+ }
雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。
6 W0 Y: l5 A" r( N% s & C7 Y4 Z" V3 z/ M
! V3 f3 L3 O' p N0 ^: k
最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA
, E! m; L5 c' ~ 最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil
: G0 L" l5 u# _1 @/ y7 O立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替
2 i: R0 z6 K3 B1 O+ @; S* @ 功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。
7 s8 G0 h8 s3 [* G* E 立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络7 S7 J" v% _! k4 g1 K& Z
电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀
1 y9 l# r# l9 x5 `# a. }; [ 控制部分电容的分布：电流是否流过电容
1 n: [3 {: y) k9 v, y' m* T 电容不能压焊盘或过孔
" c0 W# H5 S" j9 W+ p0 Y 高压电解电容下不能走顶层高压线( g3 V2 x( _8 q1 Z" j; ]) W8 Y7 M. h
热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认( ^& V; I8 s$ u. i2 k* V. q( U
电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致( v" I2 Q4 Y1 Y* ^$ r
热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离. ?- a9 L" {* ] c4 o6 |
! H5 _" B* Y, t: E, O- x5 P2 f 用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）: O) R$ }" `' H$ q7 {+ G
0 \ {6 E* A: [7 d; R4 S* v# W/ ?
贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上7 e; s3 ?/ g' ]5 j
- f; w% Y* U0 A, h' G: h2 q# O+ _
经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件
/ d w+ P- L& O. O, q2 h$ w 过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面 l9 T% |) X# T4 t ]. i' _ d
PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。
7 _/ b0 I2 G+ Q2 ^5 v PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件
1 v& N: H0 ^5 u" H) @ [ 可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间+ H" k, l. A1 e& G
变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端
8 {, q7 _ Z) Z Q9 I 变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆7 W1 I2 C5 b! ]" R6 T5 F# i* \
电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性 p. P% m' e v) O$ [, ]; O( Z
脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应
( E6 c% x8 ]; H) r$ X8 Z( q散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理
3 M! _) n; {6 J 铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路
8 {% m7 v# F. D2 I) i: m 元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）5 [( n w6 J0 J: |9 w
散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上
! V; Q, ~ L( g6 L, p$ S* b3 P 散热器接地情况 散热器应单点接地* |" M2 c# }2 ?0 u1 Q, j
小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊
) m2 ]1 k6 b0 x6 m3 c 小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求
8 {/ e) U) c' g9 N* I. P& \6 V0 H 小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定
# S1 Z4 t3 I9 {: L" q 立式小板上不能放置需要插拔的端子) Z% m4 U/ B, I. [0 U1 }
小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）
. _) d6 s3 n! { 大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针( v7 e: b+ k; }
采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil/ M' z' u: [. ~% Q9 d& G
有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍
+ ]7 m4 |2 T# W' T1 P- T: c 大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏; T" s$ T8 [7 l% W s4 y
大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应
% B) R% D1 h) D! S. Q5 d# ^ 支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确
+ ~% x4 o1 L) s 支撑脚不能作连接针用
9 e, }! B% `9 |2 n端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）
/ B0 |0 @0 I3 v. s4 Z 3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）3 K6 j1 |- S! K# D# _$ x. ]
接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子/ F9 A+ F; q) d9 v- J! f/ G
接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样( V) ~( H7 i6 Y! Q8 S: v3 h
PFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起/ L K7 { t: ?6 I* S. d
, G4 Z5 |; u. i6 w% V( N& O* P2 N1 j
跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类
7 `4 U5 [% A! ]+ ?* S1 w* h- G偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置: M+ r1 W! b# C5 |8 E$ |) @
需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头0 t) {9 T1 A# i: `
外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突' a% W5 h2 |7 n( O6 r- I5 n9 z. _
过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式: F2 c) S" }8 L5 r
功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）
" y4 R6 L" X4 @/ f 过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：. M+ W5 D" L! g6 Y- m
孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil: [. o+ t7 ]" Q5 J+ n: _1 G8 o
最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A: [6 n [* v( t: N; D) F% U* x: ?
PCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil
/ j/ e( E! R0 Y8 M* Q4 ?& E# f 固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小
0 t0 V/ ^8 z& m: z+ L4 q% A. { 非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉' k" U+ ^6 b. V" Q1 U
固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）
9 G* R: S4 i- E9 l, n5 N3 i测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil# r8 ^# V. E/ p# g; p
电性能测试点最小间距100mil
0 m* g m5 c' W5 Z! u) g$ ?8 [$ R- f ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT
, {& T o9 n( Z8 R 测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用
! T2 o" n3 B7 m$ a# z( z 量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点$ `8 f g, o/ c! S* F5 H5 Z8 K
安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》: `! ~8 x% ^! r8 i+ r3 I; ]
衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：
& d/ _+ r- e2 A7 F! [, _ 耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V
/ z, c" h! u( m) y6 E. [ DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm# u* \5 a" l5 z: x. j' H3 q
AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm
- I: G* y$ c) ]3 c+ S( k 为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上# U/ o' L9 @, J7 }' e, X
POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上
/ @. _: I* ~7 h 焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm）
5 E4 n2 l+ N. s O3 d% U9 l) Z 元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求
; [) t/ o2 o9 t6 F% @* _) b 安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识
* M2 V" p" n/ q1 i+ v3 _元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil4 Y5 K9 Z2 |! l8 t
回流焊焊盘最小距离为20mil
6 M4 Z& }+ V# e. \0 I2 a" N9 _5 I; ] 插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。
! n; ~: H, |; ^0 a 过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil
+ g# Y/ }: V- } 元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做! P" m, C2 ]& W, b
单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜
# V8 e) }# b5 J# k. h- [5 O; A: S兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计( v. Z' o, [# j' R
贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）
) L# e, d$ W6 ` 贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm. n0 L% N" A6 [- f: H0 e
; R4 W8 Q) z c$ x# X
铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。+ @* S( k+ b1 e7 m9 \+ D
（A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm5 Z# g, `0 v2 V5 {! g* v( D' }: ^
外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9
- A' k3 a" [ a 内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.29 E/ T; e/ E$ d! c+ b" ~- k
当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求
{2 x9 e% W, i( |5 H e% m: _6 ? 铺铜情况 有无漏铺铜; H, C. A! m/ X% k2 d; r
大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力3 U4 S4 k( g- |. m
带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）
. i/ u# F; C& d. q) X1 n 除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。
( X8 h. f% u; w
4 |" P# }! K, j1 @0 h4 l 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜( K# Z0 f4 M( S f! }& y1 E; l$ v3 k
当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm/ V: n4 x4 j; M4 ?' f
( C# a3 \+ R% ]" U8 ^4 E
挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜
: Y6 D+ g" g7 }. s! m' ~ ' K2 U7 L, `7 y F& F. D
9 Q3 x. W0 |2 ~, K% Z! Z, g- F& x 铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil& ~8 }" P! E2 P, A. {: x# n
阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。6 t: I6 B7 {* P g
第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加
+ j x3 Y: B( G+ o 3 r3 O5 `; d- Q0 d3 l# a
丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离7 D8 W4 ?: @8 l; L* E
加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油
1 B# l2 K* z y$ h8 ~0 x$ A 元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置
/ Z @6 e. t2 e# Z 输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－& P' C- R4 Z0 D
输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC% i! U! S0 t9 q9 j/ m$ h; H
输出电压和电流 输出端电压电流加标识，! Q8 m. Y& F7 m+ z2 b3 f
供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识5 l/ Y u" c" ]8 X: Q
防静电标识 在26层加上防静电标识
) x5 ~* v+ Q5 O4 R# A( W PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……
% C: Q' b- T7 J" X! {% L. ^) X 小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。
% C5 p2 c A9 Q0 U4 q7 J8 ]
, |; i( j: E7 i& A+ _) c$ l 接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端6 @1 ^% I% p6 `
元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识
) u/ T" r: l8 @% H3 Z 光耦、IC元件1脚用方焊盘表示; C" f" x( h8 c% p5 V3 @1 d8 l# `
元件卧倒平放 平放元件加“”标识) k- N; Y6 ^/ N2 A
客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确
# e! O& u) w# K) x9 U- U 条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加
9 c9 q# C% g9 ]; z$ T- x7 k" d尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）1 I0 \1 k, r) v3 w, z
文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil4 d6 Z. j. t8 Z, e. b' u, E( ]) _
铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为08 B# G5 b4 p" {& v+ s8 A0 g
开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm+ D0 y+ `+ ~( X
圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.8 w, C) s+ ]& O
长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。
, l1 a3 k" r7 J3 F, L' @" H 单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm" x9 y; j. A: \1 q8 ?3 R0 h
" J# e& M, K2 O8 z 变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔
* e4 e( A6 Q1 r网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
( B& J. i0 R: p: m% W5 E- C鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通
7 J- }: B5 s0 m) Y3 w/ K |
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楼主: better_guo
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发表于 2013-10-30 15:38
