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4. NAND FLASH 有很大机会用手工焊接,小零件需要避开,且在数据线留两个短路测试点。
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這點我以前在 U 盤討論版曾經看過類似的敘述,但我不確定樓主所說的是不是同樣的目的,大家參考一下。7 c: P! p6 R2 d M
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有些 U 盤控制器是在閃存發生嚴重問題時,才會進入特殊工程模式,對整顆閃存重新做一次測試及檢驗。5 ^0 @! Q8 H0 g: h8 h! G t
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例如,今天閃存突然多出一個壞區塊(Bad Block),但因為某種原因沒被系統給記錄或查覺。每次更新軟件時還是會寫入這個有問題的區塊,所以軟件跑到這個區塊時就會發生問題。你會誤以為是軟件的問題,但一直更新軟件都解決不了。$ C, K- @; x& X, L# t4 q
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所以,在開機前先短路數據線,讓控制器誤以為閃存發生嚴重問題,而進入特殊工程模式。然後斷開數據線短路,執行整顆閃存的抹除、測試及檢查等步驟。待損壞區塊被找出並記錄之後,再重新寫入更新軟件。% F: m! W, g7 V+ r4 a. Q
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