贴片表面可以打孔吗？

飞雪逐青 · 发表于 2013-9-17 18:50

你指的是在焊盘上打孔吧？

y68168 · 发表于 2013-10-14 10:10

焊盘上是可以打孔的，相同网络的过孔，POFV公司就是针对焊盘打孔的，先树脂塞孔再电镀，高密单板都用过

3345243 · 发表于 2013-10-16 00:42

打孔会导致回流焊接时少锡，看产品对可靠性的要求，尽量不要这么做，BGA下面半塞，工艺差的板厂做的很不好

routon · 发表于 2013-10-16 11:05

同意17楼的，其实就是打盘中孔，用POFV工艺，但打孔需要注意的是，一定打在焊盘中间，孔的焊盘不能露出器件焊盘。

知耻近乎勇 · 发表于 2013-11-14 20:49

大盲孔只要能度平，完全没有问题，从信号的角度来书，打到焊盘上是最好的。只不过因为盲孔凹下大的话，会影响到后续贴装的可靠性而已。不过PCB的话，盲孔孔径如果太大就会存在度不平的风险，要看厚径比。

linqianwei · 发表于 2013-11-17 12:23

从电性能来说，在焊盘上打过孔，性能是最好的，但是从工艺上来说这样又相当不好，因为这样容易形成虚焊

烂泥桑 · 发表于 2013-11-20 14:07

“在焊盘上直接打孔，寄生电感最小，但是焊接是可能会出现问题，是否使用要看加工能力和方式。”——来自于博士的电容安装方法

烂泥桑 · 发表于 2013-11-20 14:09

如图

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