6层板弄成假八层有好处吗？

fnhiawihc · 发表于 2012-7-20 20:39

用假8层设计的原因在于6层板中间的3,4层在满足阻抗的条件下的间距很大，单纯用PP来叠在板厂不好压合，容易漂移，所以在3,4层之前放在一张没有铜的CORE，相当于8层，称为假8层，比真正的8层板成本要低，这也是6层板常用的设计。

mylive · 发表于 2012-7-22 07:31

lap 发表于 2012-7-18 08:06
4 ]( n9 J0 M$ [; B, f. [9 _* q阻抗控制并不是单层控制的，每层都需要控制的。当然，你差分走在表层，只考虑表层100ohm阻抗的话，我想应 ...

其他层不需要做阻抗了。

2009xay · 发表于 2012-7-24 18:30

主要是为了匹配阻抗，单从制造成本来讲，肯定是增加了30%左右，但是为了匹配阻抗，中间某一层的介质厚度要非常的厚，超过20mil以上。因为阻抗的三要素，铜厚、线宽、介质厚度，差分阻抗就还有线距

2009xay · 发表于 2012-7-24 18:34

有关于PCB工艺设计方面的问题，请加我Q咨询，410766010

serenaxu · 发表于 2012-7-26 14:54

请问什么是假8层板呀？

mylive · 发表于 2012-7-26 21:42

serenaxu 发表于 2012-7-26 14:54
# u0 m0 Q, \* c5 U. b; g请问什么是假8层板呀？

六层线路设计，实际生产时按照8层制作。

lilinyf · 发表于 2012-7-27 13:53

又长见识了

redeveryday · 发表于 2012-7-27 14:13

第一次听说还有做假8层的，学习了。呵呵。

navy1234 · 发表于 2012-7-28 15:35

为满足板厚及阻抗，才会出现所谓的假8层

vincent_xiao · 发表于 2012-9-12 08:34

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