孔壁厚度工艺问题

798810830 · 发表于 2012-5-14 23:08

多谢斑竹！

kdc252626658 · 发表于 2012-7-12 17:05

yejialu 发表于 2012-4-27 14:45 4 F) V: D9 p1 o% G) s
要求孔铜的厚度除了有SI方面的考量还有PI方面的考虑。如果孔铜变薄，IRDrop 就会增大。所以至少要求孔铜1 ...

我们都是要求自己，理论上一个30-16的via可以通过1A电流，我们就成倍的加，一般不会在电源过孔上节约。靠板厂控制还不如自己设计时裕量留足呢。

beihaifuyao · 发表于 2012-7-14 23:36

这是个模范论坛

wbm03yd2 · 发表于 2012-9-13 11:59

受教了，谢谢

woshicainiao · 发表于 2015-1-15 10:51

刚好有类似的工艺问题，受益了

tobao866 · 发表于 2015-1-25 10:30

学习了

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