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楼主: dzwinner
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DDR3 地址线,上拉电阻的放置位置!

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发表于 2012-6-8 11:29 | 只看该作者
学习了

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 楼主| 发表于 2012-6-8 11:41 | 只看该作者
谢谢15楼的指点!感觉经过仿真才有道理!就照你说的做了!

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发表于 2012-6-8 11:54 | 只看该作者
对,这个不是上拉电阻,一般的上拉电阻也不会这么小的阻值来做,这个最好靠近CPU一端来放置,分支离CUP近点,对阻抗不会产生影响,地址线,控制线受影响也小。

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发表于 2012-6-18 16:12 | 只看该作者
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发表于 2012-10-24 03:55 | 只看该作者
part99 发表于 2012-6-7 21:37 , G5 c3 s) d3 \: r$ }
这个不叫上拉电阻,应该叫终结电阻(Terminal Resistors),最好的位置是放在靠CPU一侧,然后VTT的地方搞一块 ...
9 p* J4 {. v! \& r* v% U
应该靠RAM一侧

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发表于 2012-10-24 08:22 | 只看该作者
DDR地址线号是单向的(FPGA到DDR),原则上,上拉电阻是靠近末端放置的(串源并末)。但上拉电阻的作用简单点说是快速给信号充电,减少信号到达高电平的时间。一般情况下的上拉电阻是放在末端的,但我也做过放在源端的(数据手册推荐)。这个要看芯片数据手册中有没要求,若没有要求的话,一般原则是放置在DDR端的。

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发表于 2012-10-24 11:00 | 只看该作者
DDR3 的 地址线和控制线的终结电阻 应该放DDR3那一端

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发表于 2012-10-24 12:30 | 只看该作者
一片DDR的话。根本用不着VTT,也就是这里的上拉电阻,这个电阻的选取和你的走线及阻抗有关,一般来说接近你的PCB单端走线的阻抗为最佳,至于说这里用120,我估计是为了减小功耗的缘故。 另单片DDR3的话。芯片ballout设计好的话。二层板就够了。

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发表于 2012-10-24 14:44 | 只看该作者
jimmy 发表于 2012-2-20 17:31 / k+ ^" U, v% `  q( ?. f/ X
层叠可改为:
( g+ Q0 a+ U6 o4 D! B! L, |& ?" V! U5 k/ u; X
TOP,GND02,L3,PWR04,GND05,L6,PWR07,BOTTOM
7 s/ G5 r& }, }% h* z) u5 }7 V
请教版主,类似L3参考的平面不一样,一层参考地,一层参考电源,对L3上的信号会不会有影响?

点评

不会影响,高速信号参考地平面和参考电源平面式一样的,只是提供参考面提供最短的回流路径而已,当然如果两面都是地平面最好。  发表于 2012-10-24 18:04

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发表于 2012-10-24 18:03 | 只看该作者
jimmy 发表于 2012-2-20 17:31 ' T- f) s) Q8 C0 ~, ^6 R; s4 |
层叠可改为:
6 h$ r8 r" x! ]4 j/ s5 L8 u) v
4 ~% W! {* Q- }TOP,GND02,L3,PWR04,GND05,L6,PWR07,BOTTOM

6 }3 s& F" t# i8 R学习了,谢谢JIMMY!
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