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本帖最后由 fishplj2000 于 2011-1-23 21:10 编辑 % }9 J E$ h, h) R
1 m( ?3 ~9 a9 [* K8 f
Pads看3D起码有如下4种方法：
f4 ]% B$ R; A- F9 L1.高版本Pads自带的3D View；9 x' u- H* q# u0 w/ J" l, ~
2.导出包含3D信息的idf文件(2个都要)到ProE等软件；( D3 `/ Y" ]/ G! E" T, K; ^: Q
3.转换PCB到Eagle,然后3D插件+PovRay可生成高度逼真的三维图； w: _. f* B8 Z
4.转换pcb到Altium，使用3D视图；
1 h: Y; l" h) r$ A( j; Z- E9 I重要的是，这四种方法都要求你的板上器件有3D信息或对应的3D模型
+ M1 G8 D. R9 S. L+ ^: q% q! W3 m V, Y
其实7楼已经说的很清楚了! b, }: J- q K2 \: T5 b
按照里面说的做& v0 L E4 G' m
1.通读idf文件规格，弄明白输出的两个文件中哪些是器件的长\宽\高数据；; Q. h$ V( c* T/ @7 J5 d3 k2 v& l* R4 E7 P
2.如果要精确的体现3D尺寸：6 O' j, c% s: u7 f5 @ v6 C
2.1.必须严格按照器件的datasheet用专门的软件做封装(如LP Matrix,它默认生成的3D数据在Layer25);
# o" g/ J; W9 |; u2.2.让结构工程师用ProE或Sloidwords制作3D模型；
+ b; U7 d2 l* T, {; K2.3.手动在idf文件中添加3D信息；
' C9 \3 v4 ] v. b8 Q; }9 A& v& h7 ^; A W& M0 z
另，说明：. i, V! G4 P$ ` d4 O3 S$ W3 E
1.pcb封装里带3D信息显示出来是一个3维的盒子；
; [4 g5 p" ?, s8 a" _/ k2.不过3D view支持导入stl等3维模型；, x3 a1 g2 u5 N5 { D0 d& w
3.3D view显示的很粗糙，还不如altium的3D视图逼真$ k: X9 U5 ^5 j, S! l; \# O
4.最逼真的是上述方法2和3。推荐方法2，适合公司级，因为制作漂亮、细腻、精确的3d模型很费时间！( p0 g3 w n. @: v5 E1 U& |; S
3 P/ X; Q' P' M3 \
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楼主: pangjihao
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发表于 2011-1-23 20:34
