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本帖最后由 fishplj2000 于 2011-1-23 21:10 编辑 0 G2 f: ]) n6 c/ Q! i& K
3 L* E4 D. B1 e; a3 G: a( _. ^
Pads看3D起码有如下4种方法：
" _, U) s F. A2 x3 g$ g1.高版本Pads自带的3D View；. P0 T5 |7 }& v( `
2.导出包含3D信息的idf文件(2个都要)到ProE等软件；3 R! U3 K+ [' ?$ J
3.转换PCB到Eagle,然后3D插件+PovRay可生成高度逼真的三维图；: v U+ u6 }$ D6 _& @, t8 i
4.转换pcb到Altium，使用3D视图；
, m7 ?# a& s2 _7 M2 D3 G/ i重要的是，这四种方法都要求你的板上器件有3D信息或对应的3D模型& F( d- r0 w3 \" c5 L' d
2 ?6 ^2 W6 Z. P其实7楼已经说的很清楚了) {% A& @/ E, V+ z* H
按照里面说的做( t, Y- H h" n; b" I5 Q
1.通读idf文件规格，弄明白输出的两个文件中哪些是器件的长\宽\高数据；
+ A. X# R& D0 @& a# f2.如果要精确的体现3D尺寸：
5 e0 ~2 r) h+ K2.1.必须严格按照器件的datasheet用专门的软件做封装(如LP Matrix,它默认生成的3D数据在Layer25);, M' A* O0 i- U6 v
2.2.让结构工程师用ProE或Sloidwords制作3D模型；) p8 O8 m2 ~* p. b7 j3 D
2.3.手动在idf文件中添加3D信息；8 y8 d7 P: K; Q4 ~8 U9 w
/ W4 \/ x7 B4 b% m& }/ N# L' L另，说明：" [% C5 x8 e5 i3 N2 ~
1.pcb封装里带3D信息显示出来是一个3维的盒子；* P* R g$ m# R, f7 Z: J
2.不过3D view支持导入stl等3维模型；
# g, K5 k( [. ^3.3D view显示的很粗糙，还不如altium的3D视图逼真, [ e7 ^3 G! @2 u1 S- h( n
4.最逼真的是上述方法2和3。推荐方法2，适合公司级，因为制作漂亮、细腻、精确的3d模型很费时间！
- l9 c- U, S! L- {7 j" F8 [6 {0 Q+ k0 k+ C& w v
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楼主: pangjihao
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发表于 2011-1-23 20:34
