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本帖最后由 wanghanq 于 2013-7-5 21:33 编辑 ! `9 Y8 z0 x6 k; k- {
凝心99 发表于 2013-7-5 15:22 ' S1 s& O f0 z& w: ^/ l7 N( v
我都是采用默认的Solder mask Expansion,比如厂家要求最小绿油桥是0.2mm, 我算绿油桥=0.5-0.22>0.2,没有管Solder mask Expansion,这样算不懂正确不,希望知道的朋友能帮忙回答下哈。 参考PCB能力:最小阻焊桥宽:4mil; 最小字符线宽:5mil ;最小字符高度:30mil。
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8 O) G; o& n6 e. k早期沟通某制板厂信息:topsolder与toplayer间距最好在2.5mil以上,这样比较容易对准,阻焊桥宽度在9mil(或8到9)以上,做阻焊桥就没问题,最好再文字说明需要阻焊桥而非整排开窗_开天窗(即使自己在器件规则定义里已单独定义了器件的topsolder与toplayer间距,但还是建议在制板说明中加注文字说明!!) 备注:开天窗是我们不希望处理的结果!!! $ v3 T u0 j( V/ E2 }
看上面的应该很好理解: ; z, c# W2 j/ j, |5 H1 A. x
最小阻焊桥宽 是体现一个制板厂的能力: 大于某参数值
0 a6 o0 V$ Y( SSolder mask Expansion 也是体现一个制板厂的能力: 不小于某参数值(也是 大于某参数指)- T5 [7 e/ ^) c! W4 y: e4 e* R
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考虑实际制板厂实际情况,有时只能综合考虑...
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