|
本帖最后由 wanghanq 于 2013-7-5 21:33 编辑
* C* b, J0 o( p, l' W! Q( C) ^凝心99 发表于 2013-7-5 15:22 $ k, p9 s( s2 J4 v/ x; w
我都是采用默认的Solder mask Expansion,比如厂家要求最小绿油桥是0.2mm, 我算绿油桥=0.5-0.22>0.2,没有管Solder mask Expansion,这样算不懂正确不,希望知道的朋友能帮忙回答下哈。 参考PCB能力:最小阻焊桥宽:4mil; 最小字符线宽:5mil ;最小字符高度:30mil。4 T- r8 t- r! Q; y
, |! {8 T) j, E2 m8 l# K
早期沟通某制板厂信息:topsolder与toplayer间距最好在2.5mil以上,这样比较容易对准,阻焊桥宽度在9mil(或8到9)以上,做阻焊桥就没问题,最好再文字说明需要阻焊桥而非整排开窗_开天窗(即使自己在器件规则定义里已单独定义了器件的topsolder与toplayer间距,但还是建议在制板说明中加注文字说明!!) 备注:开天窗是我们不希望处理的结果!!! # P$ U8 J( p' r8 g& U* M
看上面的应该很好理解: 2 N9 X6 B' @3 R; Z; k
最小阻焊桥宽 是体现一个制板厂的能力: 大于某参数值
( e( p+ f7 k1 c! |2 qSolder mask Expansion 也是体现一个制板厂的能力: 不小于某参数值(也是 大于某参数指)! ?' w% o2 D0 D( T
! {- X3 d! S4 L) J- g& v* w3 I
考虑实际制板厂实际情况,有时只能综合考虑...
& [* |% u$ i2 i( {6 R
( b" Y+ L1 q! Z& ?
6 y# B% T, o5 L, j/ a4 ], w' s* \1 ] |
|