看看你的PCB水平是什么级别

huoliesuju · 发表于 2011-8-19 13:04

半脚迈入入门级

:'(:'(

shenqingjing · 发表于 2011-8-19 13:57

还要加油！！！

紫云卿 · 发表于 2011-8-19 15:17

我们的仿真有专门的SI工程师，工作太细化的问题啊

xytjsdb · 发表于 2011-8-19 17:26

哈哈根本不入流的级别

dszfp · 发表于 2011-8-19 22:56

菜鸟报到

xxlljj · 发表于 2011-8-22 16:18

没事，门还没入呢，努力吧

fenghwu · 发表于 2011-8-23 14:01

给自己一个目标{:soso_e113:}

benking · 发表于 2011-8-24 15:16

来我教你们哈哈

dreambird · 发表于 2011-8-24 22:56

哥们应该处于初级阶段

8051a · 发表于 2011-10-5 01:43

这份东西根本就不是正常的研发流程里的要求，应该是个不上档次单纯拉线的layout工程师想当然编出来的。SI和PI这一块里重要的是测量和验证，并修正仿真模型库和建模方法，而低振幅的高速连接关键是在原理前端的方案实现，对于有SI和PI要求的大公司来说，原始方案拿到先换上自己可以控制的物料打上几板测量验证修正建模后才会开始规划方案级别的研发或者产品级别的研发，这些工作一般会有专门的一个团队来做，layout在这中间一般不可能会成为掌握大局的角色，或许有从layout成长起来的管理者，到了那个层面绝对不是考虑你列出来的那几条，换句话话说，方案如果存在物理实现的缺陷，那绝不是PCB改改走线和拓扑就能解决的。