关于HDI任意阶的叠孔设计问题,请高手入座.

CS.Su

liuyian2011 发表于 2012-5-11 16:41
交叉盲埋孔好象目前国内没有厂家可以做到喔！

1 n! n- m5 Y( a1 V$ s
) t3 n( ^( o+ n! H1 Y4 J. ]和板厂交流的时候，答复是，如果要叠孔，就要电镀填平一次，比较贵
+ z- k: c" k) J" k; `但是可以制作成焊盘重叠，孔错开一点，可以按照错孔来制作，只能小区域，也是良率不好控制
/ B- L2 f7 t+ z, W成品也出来了

liuyian2011

CS.Su 发表于 2012-5-12 00:08
和板厂交流的时候，答复是，如果要叠孔，就要电镀填平一次，比较贵
但是可以制作成焊盘重叠，孔错开一 ...

' p# z- H6 {. g但是这样做值不值得呢？成本很高，良率有多少呢？我们设计板子是应该想一下：为什么非得这样做？有没有其他的更好方法也能达到目的？而不是为了设计几阶了就很厉害...！

CS.Su

liuyian2011 发表于 2012-5-12 00:23
6 {5 X- e: `$ s. e8 t/ |但是这样做值不值得呢？成本很高，良率有多少呢？我们设计板子是应该想一下：为什么非得这样做？有没有其 ...

现在的一些芯片设计的时候就是要你只能2阶叠孔才能出去，做一阶可以，焊盘变形，线宽减少，安全间距也很小，到生产的时候他们也很难做
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一支梅

做设计要考虑成本，市场推广价值。如果没有优势做出来又有任何意义！

zwzlove

请不要问。。为不么不设置成V1-4的孔。。厂家在进行CAM处理时，无法识别。

1 L* |1 Z" r2 [( D' U- L
很想问问为啥不行？我们做的时候就直接设置成V1-4，都是板厂处理的……

晨风

晕 人家是问问题的 楼上好多人讨论有没有必要

xxlljj

这种任意阶的板子是可以做的，iphone的板子用的就是这种工艺，但是哪些板厂能做我就不清楚了。据我所知，用PADS做这种孔，只能关掉DRC打，或者先打完在关DRC然后一个个的叠起来，很麻烦。报废率很高

sinsai

$ U' n/ @/ c. }0 v# q8 T5 n! F. P
& g7 S) e! y% Q# p1 ~？？？？？

3号仓库

请问楼主，10层任意阶HDI孔的设置只能是V1-2，V2-3，V3-4，。。。。这样的吗？能不能V1-3 ,V1-4?