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电巢直播8月计划
楼主: mengzhuhao
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最近画的一个4层板,经验不足,多指教

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发表于 2008-2-21 14:14 | 只看该作者
原帖由 Antony 于 2007-12-27 11:32 发表 : z5 W/ s9 a  K

% u: a% N1 y9 u6 X0 B    [quote]原帖由 mn19842008 于 2007-12-25 17:57 发表 % T& B* m7 _; A
            不明白那个原件 为什么 要放成45°角
' |2 p* D. m& S7 R; s* Z8 L

1 [# o0 X2 F4 z. g可能和结构有关系,要不不会放置45°角的 [/quote]/ B. d1 U: x  u2 L. s0 J% x
2 m5 T2 Y8 Q% W7 D- {, B8 i) ~, C
45度容易走线
( g' J/ T/ {6 k6 l另外如果有阻抗匹配的话,也容易做' m/ a; A! |2 Z' {

9 P' q) B# `. \6 A[ 本帖最后由 desktop 于 2008-2-21 14:17 编辑 ]

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发表于 2008-2-21 16:14 | 只看该作者
左边的器件45°摆放不知道什么原因?是为了器件右边的线等长吗?& ]2 q+ m4 \6 d
图中淡绿色的加粗线是地线麽?不是所有的板层的空闲区域都铺铜吗?比走线要好吧
0 S& l4 \! Z) m8 G( E. F还有用via把线包围起来 包地 还是地隔离?搞不懂。。。

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发表于 2008-2-21 17:55 | 只看该作者
练习板,鉴定完毕

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发表于 2008-2-22 08:28 | 只看该作者
mengzhu又出新作了,关注 7 q3 J6 I- ~& S9 _1 q
可否贴出板子的stackup及layer routing 图

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发表于 2008-2-26 15:55 | 只看该作者
原帖由 Antony 于 2007-12-27 11:32 发表 5 [: Z% K% |! Q3 n6 {* E

6 T8 z% E5 ?% a" c& l; A可能和结构有关系,要不不会放置45°角的

* {2 l9 n6 `2 `+ I) A. d; T3 M' f1 l. a* z5 K. ~1 ]
尽量不要将元件放成45度角,影响美观CB大把空间;还有主蕊片顶上的SOP封装IC应有位置横放.

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发表于 2008-3-7 21:11 | 只看该作者

用什么软件画的呀?

用什么软件画的呀?

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发表于 2008-3-9 00:05 | 只看该作者
挺好的呢,+ X/ ^  Z" K0 a( z; f
我要是有分,也给你加分了,
  v' \  E1 J- h" Q+ X3 Y# N只不过要是VIA以后打孔里能注意一下,不要打成直直的一排,这样内层一避孔就是会一条沟了,EMI那边不好。
! R# s* d( p; ~3 h' B2 q& [然后就是,要是能一层布下零件,尽量在TOP层布,那样比较省钱

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发表于 2008-3-13 11:43 | 只看该作者
不明白为什么VIA打孔打成直直的一排?) Z* L; J7 J# z- ~
那么大的空间,背面的那几个小东西,为什么不直接放正面就好,省钱啊.
* t* }5 C) Z  U, v这样的板好像可以不用走四层吧.

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发表于 2008-3-13 11:45 | 只看该作者
原帖由 mn19842008 于 2007-12-25 17:57 发表
3 q: B: `$ y8 g+ l" `不明白那个原件 为什么 要放成45°角

* |+ B* E2 e9 z  ?# H9 D6 b( G' e+ d' z9 \, ~/ g9 n6 o/ f6 i
不美观.如果不是结构限制,完全可不用这样放啊.

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发表于 2008-4-17 20:04 | 只看该作者
偶觉得过孔隔离没什么用!
3 A7 U; b5 _. y& L8 g2 [7 A- G$ f4 F* D
愚见!

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发表于 2008-10-10 10:24 | 只看该作者

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:) 顶一下。

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发表于 2008-10-10 17:26 | 只看该作者

45度对上机器批量生产有影响

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发表于 2008-10-13 18:34 | 只看该作者
[quote]原帖由 刘皓杰 于 2008-4-17 20:04 发表
+ n+ [$ p1 A% I2 M* a+ R偶觉得过孔隔离没什么用" f. w4 |' E4 d1 w; {

! ~7 E8 E/ A4 K5 G5 y& {) v+ k: y  r: F' J

. L1 H/ q/ f0 m# A* W% _' C9 k说不好,每个人的习惯不一样,
+ x6 `: i% z5 {. x* W6 a8 p但是我感觉也是用处不大,而且破坏电源层,给我的感觉双层板狂打孔,四层板以上就少打
E文,太他妈的难看

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 楼主| 发表于 2008-10-13 22:09 | 只看该作者
原帖由 lihongfei_sky 于 2008-10-13 18:34 发表 # Y# a0 d& r* {+ m
[quote]原帖由 刘皓杰 于 2008-4-17 20:04 发表 : L* y* q- y0 b# `
偶觉得过孔隔离没什么用3 E7 V/ i$ M. i1 d$ S3 K

  v* k7 X8 m0 e3 C0 u) _# T% i1 M" S* j1 P" g9 y+ X

- e8 S: n' X, o; ?/ L" T; z说不好,每个人的习惯不一样,$ F* W( J9 r- |* A6 o: Q
但是我感觉也是用处不大,而且破坏电源层,给我的感觉 ...
) K# z0 R# ?! P6 l" W
多谢知道; i9 q5 _% _& T6 }- T4 R- i
多层板是不是关键注意分区划分布局吧

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 楼主| 发表于 2008-10-13 22:14 | 只看该作者
这是我最近画的2层板的bottom

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