PCB LAYOUT请教！

thidxjtu

原帖由 r_agreement 于 2008-5-17 08:06 发表
) j% O4 A% v; q+ S" S  y回复楼上，你说的那个我试过的，没问题的器件放到北面，它会自动变成silkscreen BTM，就好比表贴件的PAD封装里都是在Top层，你在pcblayout里把器件放倒BTM层，这是总不会出问题吧，呵呵

对

4 g3 a: M' c; [对，丝印层和TOP是这样的，但是其他层可能会不是这样的。
比如你做一个器件（MARK点），按理说应该选择TOP solder，以使此处不涂阻焊，这样这个器件用板子正面（top）是没问题的。但是用到反面（bottom）就不可以了，阻焊还是在top solder。因为遇到过这种情况，做回来的板子MARK点在反面（BOTTOM），但阻焊空白却在正面（top）。所以提醒大家注意。

r_agreement

回复楼上thidxjtu ：
不会的，我试过了。估计是你们工程师偷懒，呵呵。（开个玩笑）
  e0 g) K2 ?) z+ }" K1 g不知道你所谓的“做一个器件（MARK点）”是不是真做了一个器件，我怎么做都做不出你所描述的那样。除非是直接在layout某个器件上添加，然后过段时间又把该器件放到另外一层，这样由于soldermast跟这个器件是完全不同的两个个体，所以solder是根本不会跟着变层的，所以一定要把solder真真正正做到器件里让它成为器件的一部分！
6 y' P: F+ E6 r3 v: H1 P# C我试时的做法是修改某个IC 某个pin添加一个soldermastTop区域，还有一个做法是不是针对pin添加而是就单独画了个区域，这两种做法都是可行不会出现ls说的那样。楼上不妨试试，如果gerber里预览还是不行，那么劳烦把你做的器件封装单独发上来大家看看问题出哪儿了。呵呵。

21cn.pcb

该在哪在哪,别乱跑层,没导出时再重做就爽歪歪了.

cgyzdh

支持支持啊

chenhaikun

顶起

gaojun39

我想是你在PROTEL里的元器件是否真真的制作元器件了
3 E& w6 Y& Y" {$ H3 o如果是在原图上自己画肯定不行了
' B2 d# c+ P, P8 S自己再看看了
- ~+ g+ \' {4 Y; ~- e  w我支持大家的意见
2 B0 A4 q3 p. D

phicialy

好贴，

qczhang568

ding