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我明白了.谢谢.
$ P% A" i @9 b+ t+ b% U$ Q( m对我所出现的问题补充一下." j- v7 y& |) E* w/ W
比如我做一个直径是4mm的锅仔封装.我是这样子的:" B: B: C9 B5 Q4 B( ^7 t8 K
1.先用铜皮画圆.半径确定为2.25mm(显示出来的是一个圆.命名为A)
" R! q4 S& y% Q, ~5 o* j2.确定掏空区域,我设定的是半径1.25mm(显示出来的是一个圆环.命名为B)
& R4 c* Y0 ~2 H8 F- r1 n/ m- y$ J3. 以原点(x0,y0)为中心,把A和B重合.选中A和B.点右键选select shape,再右键选Combine,
; a6 O, Q: T& `/ p A已被掏空.空心直径为2.5.(这个新出来的东东.命名为C)
1 E4 T+ x- f% U" w4.做一个圆形焊盘,我设定的是直径为2.放到C上面.刚好重合.然后把它们关联.
* l5 t0 n, V( c# Q3 o, {6 t5.再做一个圆形焊盘.我设定为直径是2.以圆点为中心.刚好在C的里面
% m C/ t: ^4 `& i1 k' S6.完成.保存封装.
( \' w6 P/ t) E: y$ c4 e补充说明:
# M8 S/ \4 \6 o0 N. u9 M为什么要做两个焊盘.因为与原理图关联的时候.原理图封装是2个脚.PCB只有1个脚.会报错. |
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