Layer25层的作用

kary5202008 · 发表于 2008-6-5 19:07

谢谢。。。。

zxinli · 发表于 2008-6-6 19:26

原来是这样呀

jstiger · 发表于 2008-6-8 23:02

thanks.

dylink_lin · 发表于 2008-6-8 23:09

谢谢LZ

wdz210 · 发表于 2008-6-10 20:42

感谢楼主
一直不知道这层干嘛用的。

jijingjing · 发表于 2008-7-24 10:26

新手，学习下

mashongze · 发表于 2008-7-24 20:55

祥细

kljy911 · 发表于 2008-11-17 16:58

一个问题:焊盘和过孔需要设置layer25层???还是只有通孔的焊盘要设置???在没有用CAM PLANE可以不考虑加layer25吗???
我看了别人画的图,有的设了有的没有设,现在搞不清楚什么情况下要设置

[ 本帖最后由 kljy911 于 2008-11-17 17:02 编辑 ]

jimmy · 发表于 2008-11-17 21:48

原帖由 kljy911 于 2008-11-17 16:58 发表
3 ]( V& K3 M: q4 H一个问题:焊盘和过孔需要设置layer25层???还是只有通孔的焊盘要设置???在没有用CAM PLANE可以不考虑加layer25吗???/ c) a; x L# K9 y+ t. g
我看了别人画的图,有的设了有的没有设,现在搞不清楚什么情况下要设置

只要是通孔都应该设置。

如果不设置CAM平面层可以不加25层。

zhuzhimin86 · 发表于 2008-11-19 08:06

了解了，谢谢楼主。

电子开发爱好 · 发表于 2008-11-22 09:02

这个内容好像跟书上的一样。。。

watcher001 · 发表于 2008-11-22 17:35

好，支持啊，学习了

xugq · 发表于 2008-11-23 20:39

关于25层我有个不同意见不知道正确么？
如果要是为了保证过孔和电层不短接。可以使用类别规则中的条件规则单独定义使电层和VIA 焊盘和过孔的间距大些就可以了吧。没必要非要使用25层吧。我个人认为25层只是原先的pads版本遗留下来的而已。我从来没有设置过25层。一直也没出过什么问题。

jimmy · 发表于 2008-11-23 22:06

设置间距大一些也可以的。

但是负片设计的话，最好加上25层

RESET · 发表于 2008-11-27 08:49

支持楼主,顶下

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Layer25层的作用

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