各位高手看看这个PCB封装应怎样做。

思齐

满脑子都是这个封装，忍不住又试了下，好像搞定了，高手鉴定一下
我原来是画个外形，想填充，不行，应该是先画个铜皮，然后修改外形才是，方向性错误
4 ~9 u- S* e0 a% W3 r' d我的步骤：
1、画一个梯形的铜皮；

. ^2 g: v: |( ?, j+ a2、在梯形上增加圆弧，变为1/4圆环；
3 `* c  e0 c* B2 U. a
( e6 y+ S2 g0 Z3 A3、复制粘贴，变成四个，合成一个圆环；
- r; ^2 H( ]& b* W$ @& `- }2 \9 ~1 _4、放置端点，中间的是实际大小，边上的要小点；
% `9 C& w) }& f6 d$ @( G: `
5、把小的端点放到圆环上，选中圆环，右键关联端点。
! i& }  D/ z: H' N1 o在库的预览里面现出“原形”，在LAYOUT在调用是正常的

wiwqop

哈哈,,,,我会了...只要迈出一小步...那就是一大步

wiwqop

我做的／大家来看看

maoself

1楼说的实心是在库里查看到的,放在PCB文件中就好了,我在昨天装的9.0版的PADS中做了一个,大家看看,跟jimmy的做法不同,jimmy能说说那4块是怎么做的吗,我没搞懂?

gookuu

谢谢