高速信号线换层，有必要加电容吗？

sleepyingcat

原帖由 allen 于 2008-2-28 14:52 发表

抛开技术问题不说，你这句话说到点上了，PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单，也不是只有EMC和SI，PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的，还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。 ...

; M! l' E+ O+ u% O9 V那是,呵呵,其实PCB很不容易做好的,我觉得以上的东西还不是很够,好的英语阅读能力也是非常的必要的,还有一点我个人认为非常的重要,那就是不停的学习.

mengzhuhao

原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表
  [% `+ e: f5 R' `( l2 e& v严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。

4 r2 G& F' J, f" E. `* ]% O
) |# B! E; ~7 B- R6 U( T
% f5 Y4 P, g' w1 f9 ]5 U
从工作的难度上看
1.
  s, }/ p. q% V- c; j# n" _

4 }1 r' j% M- z! W8 @7 fPCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现 ...

顶啊

路人丙

有道理！！我有体会的哦！

hispeed

有空间就加吧，多多益善。

may

可问题就是没空间哪
) A; h& R8 ]  t/ t# y
也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

mengzhuhao

原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表
7 ], M/ }$ |5 p, C( \$ h; T可问题就是没空间哪

也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

台企叫个黑

gaiwu

原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 14:14 发表
0 h; h$ a8 n/ v# |" L
; h! z; }2 v9 l: J  q  Z这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
: ]5 `1 R4 [6 k/ G但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

参考面一个电源层,一个地层,这种情况下加接地过孔有用吗,能把你的HFSS仿真截图发个上来吗

mzsuper

原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表
# w% w( e1 n8 d% d( Q3 f可问题就是没空间哪

' W: [# K3 F' `$ r% x( T: P& x  [也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

一看你的发言就知道是台企的
2 Z) r5 R6 D- U+ e4 I, p1 h) j只有工厂的layout才要了解那么多
$ t+ E5 q0 B" i0 Z7 l最近有幸见过老外lay的板子
那叫一个厉害,随性的很
4 u% H8 ?; H' P1 T$ N我觉得没地方加个GND via就ok,不行的话就装死(我惯用)
台企EMC很多都是凭经验做事

may

以前是在台企干 过，
, m  \) f1 k6 z# C7 {" Z不过已经不给台湾人干活啦，
" `1 x) h0 h0 h) F1 f) H5 b" q0 T老外做的板是挺琢磨不透的，
最近在研究一片INTEL的板，零件东一个西一个的，
这要是我们做，一定会摆的整整齐齐的，
有卖相

  T- d* b2 R. r$ A( `  j7 V  a1 \! X( O[ 本帖最后由 may 于 2008-3-23 19:53 编辑 ]

amao

我现在的做法是：
2 c- h0 q3 O# n6 N- x对于几百M的clk,基本不用考虑。其旁边及构成的回路路径中没有特别敏感信号就可以了。
上到Ghz以后，需要在换层的地方两侧加上接地孔（对多层板）。加电容地可以，但是对于再高的频率此电容现为感性，实际的效果还是要靠平面电容。
) ~. I  o- j' `( u" z! T6 H3 NEMC方面的人非常容易打发。他们对于系统级可能可以提供一些意见，对于板级它们还嫩，我的作法是在cadence中开发出emc control把它们要检查的规则叫软件自动检测就可以了。

John-L

看到一个好贴,顶起来

lisaliang0520

知道了很多谢谢!

sunhan

太强大了，要做一个LAYOUT高手不易呀

anny0101

好期待自己能早一点有能力去分析和寻求这个平衡点,现在一切都还被动中.