覆铜间距问题

shasha248 · 发表于 2010-4-6 16:41

30A的电流，什么机啊，太猛了点吧

tancilin · 发表于 2010-4-16 12:49

这个跟板子的电压有关系，普通板子24V以下的，0.3MM就够了
48V以下做到1MM
220V以下尽量做到2.5MM
380V以下尽量做到3.2MM
你们应该要明白：电流跟间距关系不大，主要跟线宽、过孔以及焊盘大小，铜厚，介质材料有关
电压为了满足EMC，要控制爬电间距，以上是IPC规范里的爬电间距要求。

justinlin2010 · 发表于 2010-5-19 16:42

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xiaochu312 · 发表于 2010-5-20 11:55

10MIL

welkin520 · 发表于 2011-4-14 17:17

这问题值得深思

ffxlg · 发表于 2011-7-29 11:16

如果做5V信号板，覆铜和导线距离做成10mil可不可以？我觉得覆铜离信号线越近越有助于抗干扰，有人说这个和阻抗匹配有关。不知哪个大虾能出来解答。

yangzhongzai · 发表于 2011-7-30 20:07

一半设置铺铜间距应大于0.3MM，，还有铺铜尽量把死铜去掉，小于0.3MM容易出现连锡。。。。

huiyuan2000 · 发表于 2011-8-17 13:36

我们都用30mil 作出的板子很好

shiyq0579 · 发表于 2011-8-17 14:55

tancilin 发表于 2010-4-16 12:49 9 }" S. F, i+ X3 h
这个跟板子的电压有关系，普通板子24V以下的，0.3MM就够了
8 G! _0 s* `! z* ]/ Z( B' O3 Z48V以下做到1MM
0 M) \- ` {! s* l9 V0 N% u% A, b. c220V以下尽量做到2.5MM

这个回答比较全面。欣赏中。

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