0.4间距BGA贴片不良率很高。

amaryllis · 发表于 2018-5-15 19:19

越是小间距小焊盘，焊盘和钢网的匹配要求越高，楼主说的这个问题可以理解为钢网开的不匹配，但楼主没有通知人家改钢网，所以“生产认为”责任在楼主

amaryllis · 发表于 2018-5-15 19:20

ling_tina 发表于 2018-5-15 17:20- v) Z; d4 w6 O# _2 w+ T/ f7 V
表面工艺必须沉金啊！

0.4的间距焊盘做0.25其实挺好的，表面也不一定非得沉金，可以做OSP

kinglangji · 发表于 2018-5-16 08:06

ling_tina 发表于 2018-5-15 14:25
, ~/ w) J$ P* O, ^: [) w. U听说有20几%，重新回炉还有10几%。这个是不是就说明是虚焊?

无铅还是有铅？
这种事就是扯皮，layout一旦被找到一点问题，就会被抓住。
反正先改钢网呗，钢网也没几个钱。。再不行，他焊接线也找不到layout的问题就完了
如果改过钢网还不行，那就更没layout的事了

partime · 发表于 2018-5-16 09:42

厂家推卸责任~~~

ling_tina · 发表于 2018-5-16 11:29

amaryllis 发表于 2018-5-15 19:19* S& k6 D; v/ J( }* n# b! ~) C
越是小间距小焊盘，焊盘和钢网的匹配要求越高，楼主说的这个问题可以理解为钢网开的不匹配，但楼主没有通知 ...

嗯，他们就是这么认为的。据了解，生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网，就是我们通知他们，0.4BGA 最大也只能开0.24mm的钢网，不然贴片容易连锡。有网上资料说，下锡量固定的话，并不会因为焊盘大一些平均下来锡就少，说是BGA的銲球会把锡拉回来。不知道这种说法是否正确？

ling_tina · 发表于 2018-5-16 11:34

amaryllis 发表于 2018-5-15 19:20! f X. G0 ~- p0 _! \
0.4的间距焊盘做0.25其实挺好的，表面也不一定非得沉金，可以做OSP

记得回板厂工程确认时Bga区域是OSP，其它区域为沉金。焊盘做0.25点话，公司生产的认为绿油桥太小，他们更是做不好0.4BGA的贴片。

ling_tina · 发表于 2018-5-16 11:36

kinglangji 发表于 2018-5-16 08:06
: g% ? N! l! o) w无铅还是有铅？4 l- T }7 d* V! y5 L. B
这种事就是扯皮，layout一旦被找到一点问题，就会被抓住。
) ^4 p7 J) d5 c8 D反正先改钢网呗，钢网也没几 ...

是的，一出问题就各种扯皮，最头疼了，现在有让他们改电抛钢网，锡粉也改了，暂时还没有验证。

利涉大川 · 发表于 2018-5-16 14:40

感觉出了问题第一个就是说我们LAYOUT做的不好。

amaryllis · 发表于 2018-5-16 17:14

ling_tina 发表于 2018-5-16 11:34
; b9 q5 F7 D" d记得回板厂工程确认时Bga区域是OSP，其它区域为沉金。焊盘做0.25点话，公司生产的认为绿油桥太小，他们更 ...

正常来说，如果PCB制作平整度没有问题，0.4mm间距0.23mm焊盘也属于正常范围，包括钢网开0.24mm也没什么问题。
SMT出来不良，有很多种原因，分析出结果了再谈责任了。话说这种情况，基本没layout什么锅啊

mia0830 · 发表于 2018-5-16 17:16

ling_tina 发表于 2018-5-16 11:29
5 `& ], d3 [2 d% W% t4 F7 E+ w嗯，他们就是这么认为的。据了解，生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网，就是我们通知他们，0.4BGA ...

锡膏不会因为焊盘大了就到处跑，形成一个均匀分布的，否则大焊盘钢网开口做成几个小区域就没有意义了。
按照楼主所说的BGA 焊盘的大小，表面处理等在常规生产中没有什么问题。0.4 pitch BGA 的钢网应该怎么开口，SMT 应该有自己的经验，他们的设备和能力他们更清楚。
楼主也可以查看下元件的datasheet ，里面应该有关于焊盘，绿油开口和钢网开口的详细设计指导。有些器件还会有炉温曲线等生产要求。
还是先确认下不良的具体类型吧。

ling_tina · 发表于 2018-5-16 17:39

利涉大川发表于 2018-5-16 14:403 g/ M O( e6 ^
感觉出了问题第一个就是说我们LAYOUT做的不好。

嗯，比窦娥还冤

ling_tina · 发表于 2018-5-16 17:46

mia0830 发表于 2018-5-16 17:16
1 }1 {5 _; v& q3 F3 b2 y锡膏不会因为焊盘大了就到处跑，形成一个均匀分布的，否则大焊盘钢网开口做成几个小区域就没有意义了。' r9 p; t) S: W: Z f$ U* i( L
...

关于炉温曲线，据了解，生产是根据锡膏的炉温曲线进行生产的，不知是否合理？当器件与锡膏的炉温曲线有差别时，哪个更为重要？

mia0830 · 发表于 2018-5-16 18:02

本帖最后由 mia0830 于 2018-5-17 14:11 编辑

ling_tina 发表于 2018-5-16 17:46( Y b9 e' T( v6 S
关于炉温曲线，据了解，生产是根据锡膏的炉温曲线进行生产的，不知是否合理？当器件与锡膏的炉温曲线有差 ...

从目前来看你的设计是没有问题的，OSP 的表面处理也更利于BGA 的焊接。只是现在需要确认到底是什么不良，可以让工厂做X-RAY ，看实际的焊接情况。也可以让SMT 提供他们常规0.4pitch BGA 的处理方法。给我们贴片的工厂一般钢网开口是0.23mm 方形圆角，钢网厚度0.08mm，普通材质的钢网都没有出现问题。
你可以了解下 IPC 7525 。

ling_tina · 发表于 2018-5-17 10:02

好的，谢谢！我们公司Smt第一次批量贴0.4BGA，前面样机时贴片没有反馈有问题。

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0.4间距BGA贴片不良率很高。

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