导入PCB中部分元器件封装管不显示问题

liuping

应该是层面没打开，现在显示的是其他层

六画玄辉

liuping 发表于 2018-4-25 12:01
应该是层面没打开，现在显示的是其他层

我确认下，打开display color菜单，所有都打开了，还是不行。现在我重装了下导进去已经可以了，但是还是出现有些元器件封装没有显示pastlay（阻焊层），但是有些又可以。我不知道allegro怎么把焊盘更新到PCB中去或者把封装更新到PCB中去。下图中左边的IC是可以显示阻焊层的，右边的确没有。焊盘我是有做阻焊层比助焊层大0.1mm的。

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TobyTao_Zhang

建议备份个板子试试这些操作： 1. File->Export->Placement(导出place的txt文件),  2. 删掉板子里所有没显示soldermask层的封装 3. Tools->Padstack->Modify Design padstack  在option中选择Purge->All   4. File -> Import->Placement

六画玄辉

TobyTao_Zhang 发表于 2018-4-26 14:20
建议备份个板子试试这些操作： 1. File->Export->Placement(导出place的txt文件),  2. 删掉板子里所有没显 ...

& X. P3 r# \8 `! `; U谢谢啦！已经解决了，是焊盘没有更新到allegro PCB里面去，不知道为什么我焊盘改过来了，而且重新生成list重新导入到PCB中都还是一样，要每个焊盘改下才可以，不知道有没有批量更新焊盘的，我试过update symbol都一样没变化

niuxiaowei

update symbol里面有一项update symbol padstacks from library是需要勾选的，不知道你勾选了没

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