导入PCB中部分元器件封装管不显示问题

liuping · 发表于 2018-4-25 12:01

应该是层面没打开，现在显示的是其他层

六画玄辉 · 发表于 2018-4-25 17:40

liuping 发表于 2018-4-25 12:017 }9 O" h. u% {: h
应该是层面没打开，现在显示的是其他层

我确认下，打开display color菜单，所有都打开了，还是不行。现在我重装了下导进去已经可以了，但是还是出现有些元器件封装没有显示pastlay（阻焊层），但是有些又可以。我不知道allegro怎么把焊盘更新到PCB中去或者把封装更新到PCB中去。下图中左边的IC是可以显示阻焊层的，右边的确没有。焊盘我是有做阻焊层比助焊层大0.1mm的。

TobyTao_Zhang · 发表于 2018-4-26 14:20

建议备份个板子试试这些操作： 1. File->Export->Placement(导出place的txt文件), 2. 删掉板子里所有没显示soldermask层的封装 3. Tools->Padstack->Modify Design padstack 在option中选择Purge->All 4. File -> Import->Placement