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楼主: hgsky
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TSSOP是什么封装

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发表于 2008-10-20 13:24 | 只看该作者
谢谢

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17#
发表于 2009-3-3 17:34 | 只看该作者
请教大家,我用FPM生成封装的时候,TSSOP这里没有pitch数据项啊!!!两个脚之间的距离怎么调?急急急

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18#
发表于 2009-3-17 12:14 | 只看该作者
太感谢啦
to be the best

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发表于 2009-5-1 17:40 | 只看该作者
谢谢 大白兔和大家
来&去

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发表于 2009-6-13 17:00 | 只看该作者
我也不知道,学习一下了

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发表于 2010-5-10 08:56 | 只看该作者
高度小于1.27MM的就是TSSOP封装

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发表于 2010-5-20 11:00 | 只看该作者
TSSOP 接近VSOP, 由VSOP发展而来, 体宽缩小20%,厚度缩小60%,间距为0.65MM,也出现有0.5MM

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发表于 2010-6-12 16:58 | 只看该作者
正在作封装,谢谢mark0908的资料。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
好好学习,天天向上。

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发表于 2011-1-7 16:13 | 只看该作者
学习一下!

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发表于 2011-4-3 21:19 | 只看该作者
正在看的美信的一个芯片是TSSOP的,传一个封装手册给大家

TSSOP Package.PDF

37.33 KB, 下载次数: 63, 下载积分: 威望 -5

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26#
发表于 2011-5-15 01:04 | 只看该作者
回复 chiack 的帖子2 h) w% f+ C9 o! f, ^# N
* l5 _  c0 A9 T+ F9 r
谢谢

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发表于 2011-5-26 09:52 | 只看该作者
学习了

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发表于 2011-6-8 18:57 | 只看该作者
薄的,缩小的,小外型封装(thin shrink small outline package)

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发表于 2011-8-13 13:38 | 只看该作者
3Q    3Q  正在研究

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发表于 2011-10-26 21:59 | 只看该作者
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