关于PCB双面放置元件问题

zyunfei

原帖由 mrzxw 于 2008-12-23 14:46 发表
我在设计 规则里找到了关于SMD元件焊盘下是否可以作过孔的设置 ，但是设置了还是不是。还有我在设计规则里设置了测式点，结果也如图，什么都看不到，过孔还是从焊盘下穿过了
9 S" R3 ^$ K# C8 k: [: H/ P! w         请各位高手指点一下

, G- ]( Z) ?3 O
* S( Q* F$ f- P* M   你指的“过孔还是从焊盘下穿过了”在图的哪里啊？！

mrzxw

上图可以看到红色的线是顶层布的，可它怎么和底层的元件直接在焊盘接合呢，这难道 不是因为过孔是从SMD元件的焊盘下穿过的吗？

reflecter

原帖由 mrzxw 于 2008-12-24 15:08 发表
上图可以看到红色的线是顶层布的，可它怎么和底层的元件直接在焊盘接合呢，这难道 不是因为过孔是从SMD元件的焊盘下穿过的吗？

你那电容、电阻不都是直插的嘛，它们的焊盘是通孔焊盘，自然双面都可以直接连的----在两个面的贴片器件，连接需要VIA的。
% m8 Y* u: c; r" v* |! e/ |或者我揣摩下，LZ你要建的是贴在背面的电容，那你的库就错了（你的库里本来就有孔存在的，看来你没去掉hole size），那焊盘将只会是蓝色的，你自己设置pad所在layer即可（不是multilayer，多层）.
最后，岔开讲下，贴片电解电容一般是方的吧，物理尺寸因容值/耐压而异，它们的焊盘也是Rectangle，而不是Round的...

, z5 I" a& a' x" W) {- l# m) K[ 本帖最后由 reflecter 于 2008-12-24 16:25 编辑 ]

yihafewu

同意楼上的，给你看个常用的贴片式封装！！

mrzxw

贴片式封装不能用RAD形式的封装吗？我用的是RAD形式的。

mrzxw

这个问题总算解决了，谢谢各位，不过还有一个问题，测试点的放置，可以自动放吗，如果不行，手动该如何放置。

reflecter

兄弟，已加你QQ；不过我们更喜欢上班用MSN点

reflecter

看来问题就在那了。
4 [  A2 R+ @- P" T6 [6 NRAD0.4等，我们一般喜欢用它来做直插电容的封装；而贴片，一般用0805、0603等的----哈，这些料又够人学会儿了

neo_guan

路过

独自等待

我想问一下关于贴片元件的问题，单面板把贴片元件放在焊接面（底层），贴片焊盘由红色变为蓝色，在底层布线和填充都是蓝色，如果在贴片焊盘上填充那不把贴片焊盘的大小给隐藏了吗，颜色一致不能区分啊，这个问题如何解决啊

wulin

贴片式封装不能用RAD形式的封装吗？我用的是RAD形式的。
mrzxw 发表于 2008-12-25 12:54

9 K5 S& |) {8 p+ l晕倒一片