正在做设计一个4G模块，请教各位SMT可焊接性能

這侽孓譙悴丶

tao 发表于 2018-3-7 10:17
; m% H; L6 Y3 E/ Z" d+ L" z返修的时候，很难从底板大板上拆下来吧！我们这边就是这样的。工程反映要吹好久，效率很低。

" P: |0 ]5 P+ F# `4 q4 {, F, S这个还好吧。用BGA返修台也可以！
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這侽孓譙悴丶

tao 发表于 2018-3-7 10:30
( i3 f  J  W+ U+ b) c" `你这个不是半孔的模块板哦，批量生产了吗？大批量生产SMT焊接良率正常吗？第二排的焊盘有没有假焊？

4 h9 D; r: a$ k6 M不会。都已经批量生产一年了。

tao

這侽孓譙悴丶 发表于 2018-3-7 11:18
不会。都已经批量生产一年了。

% E1 N- r% H" f8 X# Y. P2 ^: ?3 A你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。
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這侽孓譙悴丶

tao 发表于 2018-3-7 14:36
' p, L7 l: j0 g/ Q你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

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xyylucky

涨见识了，又见到了新事物。

xyylucky

BGA返修台可以精确定位，看吃锡情况。反复拆焊的时候，焊盘容易脱落。

zltwin

学习下