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楼主: EDA365QA

2017年9月10日公益PCB评审报告节选

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shmidly

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16^#

发表于 2017-9-14 14:58 | 只看该作者

学无止境

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fufan

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17^#

发表于 2017-9-14 19:13 来自手机 | 只看该作者

对于我这种菜鸟很有用，多谢

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fengyu6117

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18^#

发表于 2017-11-6 15:24 | 只看该作者

EDA365QA 发表于 2017-9-11 09:03
" a& x3 Z- n% {& E% m! U1 G2.光耦前后座隔离处理，且光耦器件内部建议挖空

所有层还是表层

这个家伙很懒，从来不写个人签名。

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fengyu6117

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19^#

发表于 2017-11-6 15:37 | 只看该作者

这个家伙很懒，从来不写个人签名。

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