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楼主: appl
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六层板叠层问题

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发表于 2008-5-30 14:27 | 只看该作者
信号-地-信号-信号-电源-信号 这种磁通效果会差些 尤其是内层都走满线的话 1 r+ E4 B6 ~' R: ~
信号-信号-地-电源-信号-信号 这种地跟电源有良好的磁通抵消,不过表层互扰比较大
2 B, m' s) m/ c# l0 k3 T. a$ l) U' i信号-地-信号-电源-地-信号 能这样布线最好 不过也要考虑能不能走出来  K3 s. A3 L* M8 v$ B
地一般在电源下面

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发表于 2008-6-2 22:09 | 只看该作者
这个上次去听EMC讲座时讲过的,不知道老师是不是这里的ALLEN?

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发表于 2008-10-29 22:16 | 只看该作者
安贊同二樓

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发表于 2008-11-11 17:08 | 只看该作者
原帖由 appl 于 2008-1-9 20:05 发表 ! r* d& R/ Q2 P1 |. q/ b7 \
实在不明白. x: j: l8 v% l$ d( H

3 w9 |* }: J, [# Z; [6 \: b, L1 J信号,地,电源,信号,地,信号
# x+ s+ c5 k9 |( l- Y) i8 a
4 I; i; j# [2 w+ P1 k5 j
' O9 k& \! |" @! ~* U  t$ M9 f% m2 C+ F, ?- B: {5 D9 Q! p( |1 n; L
信号,地,信号,电源,地,信号
' x- ^% [# n0 A" l2 X8 x; }/ C" e# p* T# F# {
有区别么?

  i. V2 a7 O  K8 H- I' I6 v% \& o
  t/ r8 A) {! ^有区别,一般芯片和去藕电容都在top层的情况下,从去藕电容fanout来看,第一种整个回路(电源层>电容>地)路径会小一些,六层板的L3,L4间隔一般比较大的.

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发表于 2008-11-12 17:09 | 只看该作者
信号        信号" I4 F0 W  A2 g9 q( `
地            地4 `5 k- I  @* ?$ R
信号        信号
! v2 w! t# w& ]/ o# V5 k- y信号        电源
; Q% H! c; k* e& ?地            地
. o8 h, H' s# @2 D9 q1 {信号        信号$ j( g# k0 ?) N, F0 C/ q3 n$ B
4 K3 _" f3 K5 n% I+ t
如果第四层信号,我不走走线,而是铺铜,效果是不是一样的????) w2 h/ v& s" f) m& B( ~5 T3 i
请教大虾!!
MENTOR奋斗中!!!!
GOOD GOOD STUDY,DAY DAY UP

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发表于 2009-2-12 17:50 | 只看该作者
信号        信号3 O7 z3 E9 _, n1 m, o( @
地            地2 D) `& I) q7 b6 }6 y
信号        信号1 g7 t* @% [8 L8 y! A
信号        电源! C. R: E* z& m
地            地1 o: \& D3 C- s7 a3 r9 n
信号        信号- l  p6 t+ E6 y; O* c% Z4 n: ]( S

- ?/ Z7 V7 k1 c6 W9 l3 s如果第四层信号,我不走走线,而是铺铜,效果是不是一样的????) [7 W1 S" J- ?2 h
请教大虾!!& o3 J0 i/ u& {
may 发表于 2008-11-12 17:09

; d1 Q4 Q* \; `4 A3 U8 K4 }) n) V) S7 ~- [
不一样。正片和负片的效果是有区别的。

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发表于 2009-2-12 17:55 | 只看该作者
这么省EMC还是少考虑,交给机壳吧。我做过个很拥挤的板子:6层,电源10来种,电流有大有小。叠层是这么搞的:T-G-S3/P-S4/P-G-B/P# U) C+ `- E3 C. g% q' \
电源全在走线层,电流大的就整到第六层,其它酌情放。信号有3层了(B基本没走,是电源),电源在3,4,B层,最后搞定了。呵呵,难度还是很高的,可做参考。

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发表于 2009-3-2 09:47 | 只看该作者
那么请问到底两层地一层电源会不会产生翘曲呀
* |1 p# ^2 N$ E- b7 \- A6 A% w1 L( Y5 T
还有两层地应该是一层数字地 一层模拟地  A- \  K0 R& f5 c2 V/ w
还是两层分别分割
* d7 b( s( c7 \+ J7 Q, ]??
3 @* v2 y# l) F5 Z谢谢

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发表于 2009-3-9 12:32 | 只看该作者
你第四层铺铜,电源层也是铺铜,会不一样吗?只是叫法不一样罢了

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发表于 2009-5-13 23:07 | 只看该作者
信号,地,电源,信号,地,信号( y9 D& ]& O2 C( z! S- {7 J
信号,地,信号,电源,地,信号
7 H1 P+ i8 ~0 e7 H% ]涉及到信号回流的EMI.看你的主要信号走在哪层了。
: l% k" h4 i/ `  |! |5 i
- C8 a- s- I% V7 q7 u& D0 X0 r, i) a4 H, G' G2 s
信号,地,电源,信号,电源,信号. w( W! ?4 `4 D
这个结构还是不要的好。中间的信号层最烂的EMI压制。

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发表于 2010-1-22 20:00 | 只看该作者
一般的板子是不会用这样的叠构的。这样会有很严重的跨切割问题!!

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发表于 2010-3-20 01:34 | 只看该作者
回复 23# lzhcqu - Q1 ^/ S( s: m7 v& y3 u$ K

* d" ]4 R5 \+ z% n0 T8 Q. L0 v
8 r. F; m' a" ^7 |" D; o+ H  c  如果你的信号层都走的是线的话,翘曲问题应该不是很大。主要是看这两层的残铜率差值会不会太大

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发表于 2010-4-7 09:05 | 只看该作者
最后面的信号质量不知道是否影响比较大?

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发表于 2010-5-21 03:53 | 只看该作者
不过我见过的几块板子都是电源、地紧挨着的,它们分开而且离得比较远的时候基本没见过。

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发表于 2010-5-22 01:16 | 只看该作者
現在板子越來越小,有人考慮電源用TRACE供給,多一層空間留給地使用,不知效果如何
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