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Allegro拼板

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发表于 2016-6-6 09:13 | 只看该作者
mengzhuhao 发表于 2016-6-4 09:16
6 z# w& E, f' w$ u/ [使用这个方法默认在丝印前面要增加一个前缀, Y- o) r; h3 m( W+ j6 n: U. H" |
而且有时候发现导入的模块 存在部分网络连接丢失的问题,没 ...
8 k: o4 X+ w* w+ u" {# U6 F( V
先调好丝印再拼板
) }- V" H& a' e用 Auto Silk,! F8 b- [8 S/ g( X' b# L) B( n3 d
用 Auto Silk,
. w' F4 ^! r6 T0 X6 c8 {用 Auto Silk,
3 z/ d$ Y0 {6 a+ Z重要的事说三遍,即是拼板,你还管网络干嘛?只要东西没飞掉就行了。还有,此方法我只在17.0版本上验证,17.0版本没发现什么网络不正常。其它版本我不保证
8 o5 ^9 z6 D% ^! `

点评

另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行? 直接应该不兼容吧 或者如果操作可以最快将层少的设计直接变更为多层的设计? 是不是在层名的命名上必须保持一致?  详情 回复 发表于 2016-6-6 18:31

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发表于 2016-6-6 14:58 | 只看该作者
学习了谢谢
3 ~; T+ Z/ \9 z" D4 @

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发表于 2016-6-6 18:30 | 只看该作者
longzhiming99 发表于 2016-6-2 11:50
2 R1 s- r8 j3 J% C6 M* jallegro17.0拼板:1、完成单板并调好丝印,丝印层用Atuo_silk层然后建Module;Tools→Craete Module→框选 ...

; l3 c; N6 y# M* ]回头试试看4 y1 |; ?: ~  b# _/ P

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发表于 2016-6-6 18:31 | 只看该作者
longzhiming99 发表于 2016-6-6 09:13
2 F4 V! F, |( h0 C* |先调好丝印再拼板
. i6 f+ X) C) L1 O, h* {用 Auto Silk,
. l9 e7 e# }3 g" R2 t用 Auto Silk,

- w! c1 l9 Z2 k$ t( ?: Y另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行?
7 o9 d% u( G# E! Z5 o3 ~直接应该不兼容吧
# e+ |7 y6 q1 l
0 \( {" f; ~- a* B或者如果操作可以最快将层少的设计直接变更为多层的设计?
! I0 X1 ~; J5 \2 o8 C+ r% }( ?! n0 G2 T2 Y; b% ]( G4 V- |
是不是在层名的命名上必须保持一致?
+ {4 r0 K3 ~/ L

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想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。  详情 回复 发表于 2016-6-7 08:56

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发表于 2016-6-7 08:56 | 只看该作者
mengzhuhao 发表于 2016-6-6 18:31
" ~& H- s: b" P2 \另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行?
9 n8 Q8 D3 [% {2 i" [3 `+ E直接应该不兼容吧

  B2 \2 @/ b5 a$ v3 a想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。
2 Y: L7 k9 G+ I. M% W' [

点评

是不是要保持层数一致 层名一致?  详情 回复 发表于 2016-6-7 21:55
我的意思是:不同的板子 将层数少的 中间内插一些多余的空层 是不是也可以吧?  详情 回复 发表于 2016-6-7 21:55

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发表于 2016-6-7 21:55 | 只看该作者
longzhiming99 发表于 2016-6-7 08:56) X& r+ I! W5 E' c3 }( y
想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。
# Y3 }% `. Z( V& ~' h3 k5 e# n7 S
我的意思是:不同的板子 将层数少的 中间内插一些多余的空层 是不是也可以吧?
& T  k1 ^6 d- y* c* a* }( y

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发表于 2016-6-7 21:55 | 只看该作者
longzhiming99 发表于 2016-6-7 08:56
3 ]% }; L0 [2 b2 N想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。

+ R. V. e/ o( d4 ]$ j是不是要保持层数一致 层名一致?& f) f5 c  n# p& D  {& b, F% R

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发表于 2016-6-8 09:12 | 只看该作者
mengzhuhao 发表于 2016-6-7 21:55
' W3 E. R5 k1 G$ i. p( O是不是要保持层数一致 层名一致?

/ N" u7 }! \1 ^% k" J都说了等你试验啊。。。。。
5 u% F( z: Q4 A

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发表于 2016-6-8 09:19 | 只看该作者
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发表于 2016-6-8 15:22 | 只看该作者
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发表于 2016-6-24 13:46 | 只看该作者
拼板只能针对同样数量的层数而言,不同层数是无法拼的,6层的想和8层的拼一起是不行的。5 U$ |) ]% P4 i. q! Q/ x) p( y
拼版一般情况下我们是单独有一层,那一层和阻抗要求放在同一层,要几拼就直接在PCB里面拼就行,再加邮票孔,如果碰上异型的板子,可以在AUTOCAD里面拼好再导入,因为ALLEGRO有时半圆弧不好处理,也无法获取中心点的位置。就是画个大概的拼法给板厂,人家会根据你给的框,把线路都复制过去。

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发表于 2016-6-24 13:57 | 只看该作者
daisy_ldh 发表于 2016-6-24 13:46
* F# b9 O$ d# e& e2 m4 o, b拼板只能针对同样数量的层数而言,不同层数是无法拼的,6层的想和8层的拼一起是不行的。1 v% O3 `: U( ]5 C2 S1 h
拼版一般情况下我 ...
: j+ i2 \/ r* n8 l- _8 n
需要注意:1.邮票孔的位置要远离接口器件,碰到有接口器件在板边的话,那个器件位置下就不能放置邮票孔;                  2.拼板的四周要放4个固定孔,孔径是2.5MM;$ N' Y0 v7 p  M- S
3 R4 I: c% z* X5 Z
                  3.拼板的四周要放光学点,如果正反面都有器件,一般一个角2个,一正一反;
- t" r. P$ B5 E1 D; {                  3.邮票孔的孔径大概是0.4MM;
$ f- X5 u: Q$ A+ p  t4 U) A5 F, A                  4.邮票孔之间的间距大概是1MM;
2 o" k7 `9 n; E  z这些也不是绝对的尺寸,你们可以参考下,反正我们一直按照这个来走的  S2 e* s% _5 O- c6 T' t

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发表于 2016-8-9 20:36 | 只看该作者
感謝分享!!!

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发表于 2016-8-9 20:36 | 只看该作者
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发表于 2017-6-10 23:57 | 只看该作者
谢谢分享,哈哈哈
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