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楼主: hgsky
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能在焊盘上打孔不

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发表于 2012-1-12 19:56 | 只看该作者
shirdon 发表于 2009-5-10 17:30
* ^7 V0 j* K' c/ i( J- z% K, e2 Z一般盲孔打在 pad上是沒有問題的
+ d. Z: K5 _$ Z$ t1 {  l0 o過孔盡量不要﹗

/ E5 _  S% N# L8 b- ~: D, S请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不良啊?若是不塞墨的话,会漏锡,焊接还是有问题啊?# L  f& x! v' s: W, V; Y5 w. _# m
到底怎么回事呢?

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发表于 2012-1-20 22:07 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56
" S. [9 |' x1 P请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不 ...

4 N$ B" w8 L# a' k+ @" Z盲孔一般采取电镀填平,不会采用油墨塞孔【针对通孔的情况较多】

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发表于 2012-1-20 22:42 | 只看该作者
同意三楼说法,同时感觉如果在焊盘上打孔回流焊的时候焊盘铜皮容易变形

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发表于 2012-1-21 09:14 | 只看该作者
可以打孔,如果在焊盘上打孔,PCB生产时要求PCB厂家做塞孔处理,不会影响焊接。

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发表于 2012-1-21 09:20 | 只看该作者
现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装,这些器件都需要较多的去耦电容,如果过孔不打到焊接上,在密度高的板子上是无法放下去耦电容。 我做过很多块这样的板子了,做塞孔处理后,到目前为止还没有出现焊接问题。当然如果空间允许的话,最好不要把过孔打在焊盘上。

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发表于 2012-1-21 09:26 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56
% |: b) `. z1 q2 ?请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不 ...
4 m, ]2 y% m, `% Q0 k5 ?
塞孔方式有两种方式:绿油塞孔和树脂塞孔,绿油塞孔质量没有树脂塞孔的好,绿油塞孔经过固化后会收缩,平整度不如树脂塞孔。
& e% ?7 S2 o( j0 n但是树脂塞孔价格要高。: s' Y( M# h; S4 N( E; `3 `
我做过的产品,无论是树脂塞孔还是绿油塞孔都没有出现焊接问题。

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发表于 2012-1-30 12:10 | 只看该作者
ice-river 发表于 2012-1-21 09:20 ( T3 k- I8 H" J2 U+ L+ D" f, [
现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装,这些器件都需要较多的去耦电容,如果过孔不打到焊接上 ...
, J; `, m) v1 T4 ]
谢谢你。学习了不少。

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发表于 2012-1-30 16:05 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-30 12:10 , O; u2 c' ?' @9 l
谢谢你。学习了不少。

) p  A! u. J3 \1 S不客气,互相促进!!

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发表于 2012-1-30 16:24 | 只看该作者
该不会是传说中的偷锡焊盘吧 那个是可以在上面打几个孔的 如果是手机的转接板上面也有这种类型的过孔
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