请教高手，PCB设计时的正片负片分别是什么意思？起初还以为是PCB制造时的菲林呢，汗！ ...

daicy · 发表于 2008-4-16 14:13

不好意思，问一句，正片负片是我们自己设置的？

只看该作者 · 发表于 2008-4-16 14:20

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liyabing · 发表于 2008-4-17 15:39

学习了

zl_20080407 · 发表于 2008-4-17 20:42

学习

jialv · 发表于 2009-7-24 13:35

说的绕口的

yufangh · 发表于 2009-7-24 14:06

JIMMY说得好，知道是怎么个一个了不知道怎么设置，呵呵！

mengshang · 发表于 2009-12-20 09:11

学习了，谢谢

drcool · 发表于 2009-12-20 17:32

我的个人理解：其实正片、负片只是对厂家出图而言的，对于同一张底片，出正片或负片最后做出的PCB都是一样的。但是，内电层由于一般多大面积铺铜，如果出正片较浪费图片尺寸，如果出负片可有效节约出片文件大小。当然，现在计算机处理能力强了，好像也并不一定严格规定内电层出负片了，如果你图省事或为了避免出错，全部出正片也是一样的。不知我的理解正不正确，请高手指正。谢谢！

leemy · 发表于 2009-12-24 14:00

正片所见即所得，负片所见非所得。工控板，板子比较大，层数比较多，零件比较密集，所以VCC和GND层都是出负片，其他信号层出的是正片。呵呵，下面是网上找到的，一起学习下，希望不要有人拍砖头啊。
负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色或棕色的部份)，而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)，去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
　　正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)，而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份)，剩下的就是我们要的线路(底片黑色或棕色的部份)。

Vincent.M · 发表于 2010-1-3 00:10

学习学学习。。。。

361616004 · 发表于 2010-1-9 14:41

回复 17# jimmy

好专业，版主在板厂工作过？

EdisonZheng · 发表于 2010-2-9 22:04

我觉得要从PCB制造工艺上理解。正片层上的导电图案会在蚀刻后保留下来，负片层有antietch线的地方蚀刻后是没有copper的。对于数字板，需要有1个或多个参考平面，一般设为负片层，因为电源/地平面都是大面积的铺铜。但是对于一些电源板，可以都用正片层。

John-L · 发表于 2010-2-10 09:26

很多人不喜欢用负片,怕出错.
实在是因噎废食

yl_ha · 发表于 2010-4-9 00:26

学习了

moybe · 发表于 2010-4-9 14:29

负片层是不是只能铺铜，不能走线？走线就很多DRC，说走线和铺的铜之间没有间距

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changxk0375 该用户已被删除	17^# 发表于 2008-4-16 14:20 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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